引言：氧化铝陶瓷导电金浆是一种具有优异性能的材料，尤其适用于玻璃基体和氧化铝陶瓷基体。先进院科技本文将介绍金电极浆料YB-8203的技术参数和参考工艺条件，旨在帮助读者更好地了解这一材料的特性和应用。

　　一、技术参数

　　1.金含量：根据要求，YB-8203金电极浆料的金含量为80±2%。高含量的金可以提高导电性能，使其适用于对导电性要求较高的应用。

　　2.粘度：YB-8203金电极浆料的粘度范围在2000-3000mpa·s(14#/10r)之间。这种适中的粘度可以确保在丝网印刷过程中金浆料能够均匀地附着在基材上。

　　3.体电阻：金电极浆料的体电阻应小于4.0×10-5mΩ。低体电阻是金导电层性能优良的重要指标，能够保证电路的稳定性和导电的可靠性。

　　4.细度：YB-8203金电极浆料的细度要求小于5μm。较小的颗粒尺寸有助于提高金浆料的光滑度和均匀性，从而达到更好的成膜效果。

　　二、参考工艺条件

　　1.基材选择：YB-8203金电极浆料适用于玻璃基体、氧化铝陶瓷基体和氧化锆基体。这种多样化的应用范围使其具有较广泛的适用性。

　　2.成膜方式：使用丝网印刷技术，选择250-300目的丝网进行成膜。丝网印刷是一种常用的制备金导电层的方法，能够实现对基材的均匀覆盖和形成所需的导电结构。

　　3.干燥条件：进行干燥操作时，建议在150-200℃的温度下进行，并保持5分钟的时间。适当的干燥条件能够有效除去浆料中的溶剂和挥发性有机物，为后续的烧结操作做好准备。

　　4.烧成条件：建议将YB-8203金电极浆料在850-900℃的峰值温度下进行烧结操作，并保持10分钟的保温时间。整个烧结过程的周期为45-60分钟。适当的烧结条件能够使金浆料完全烧结，形成坚固的金导电层。

　　结语：YB-8203金电极浆料具有烧成膜致密性好、光滑的特点，适用于玻璃基体和氧化铝陶瓷基体。同时，该浆料与氧化锆基体的匹配性良好，扩展了其应用领域。通过掌握技术参数和参考工艺条件，可以更好地使用YB-8203金电极浆料，实现导电金属材料在各类应用中的发挥。