压延双面镀镍铜箔

压延双面镀镍铜箔是一种高性能的复合材料，通过在压延铜箔的两侧均匀镀上一层镍金属而制成。这种产品不仅保留了铜箔原有的优良导电性和延展性，还显著提升了其耐腐蚀性、耐磨性和美观性，从而满足了更多高端领域的应用需求。

表面处理压延铜箔产品特性

1. 优异的导电性能：压延铜箔本身具有良好的导电性，双面镀镍后进一步保证了其导电性能的稳定性，适用于高频传输和精密电子设备的制造。

2. 卓越的耐腐蚀性：镍镀层为铜箔提供了有效的防护屏障，能够抵御酸、碱、盐等腐蚀性物质的侵蚀，延长了产品的使用寿命。

3. 良好的机械加工性和成型性：压延双面镀镍铜箔表面平整、光滑，易于进行后续的机械加工和成型处理，满足复杂工艺的需求。

4. 高硬度与耐磨性：镍镀层提高了铜箔的表面硬度，使其具有更好的耐磨性，能够在恶劣的工作环境中保持稳定的性能。

5. 外观美观：镀镍后的铜箔表面呈现出均匀、亮丽的金属光泽，提升了产品的整体美观度。

压延双面镀镍铜箔生产工艺

1. 压延铜箔制备：选用高纯度的铜作为原料，经过压延工艺制成具有所需厚度和宽度的铜箔。

2. 表面预处理：对铜箔表面进行清洗、去污、除油等处理，以确保镀层与铜箔基材之间的良好结合。

3. 镀镍处理：采用电镀或化学镀的方法，在铜箔的两侧均匀镀上一层镍金属。电镀过程需要准确控制电流、电压、镀液成分等参数，以确保镀层的均匀性和质量。

4. 后处理：对镀镍后的铜箔进行清洗、干燥等处理，以去除残留的化学试剂和水分，并进行必要的表面处理以提高其性能。

车间展示

高延展性镀镍铜箔应用领域概览

一、 高端柔性印刷电路板

高密度互连柔性板与刚挠结合板：用于5G毫米波天线模组、高端相机模组、军用雷达等设备的柔性电路部分。其极低的表面粗糙度减少了高频信号传输的“趋肤效应”损耗，双面镀镍提供了稳定的可焊性和对铜层的全面保护。

动态弯折部位线路：适用于翻盖手机铰链、工业机器人关节线束、车载折叠屏等需要超10万次弯折的FPC部位。压延铜箔的微观纤维结构使其耐弯折性能远优于电解铜箔，镀镍层进一步强化了抗疲劳性。

芯片级封装基板：用于CPU、GPU、FPGA等高端芯片的封装载板。极薄（如≤12μm）且尺寸稳定的压延镀镍铜箔是制作精细线路的理想选择，镍层可有效阻挡铜原子在高温下的扩散。

二、 先进电池技术

高能量密度/快充锂离子电池负极集流体：

提升快充性能：光滑的压延表面可减少充放电过程中锂的不均匀沉积，抑制锂枝晶生长，提升安全性。

增强界面稳定性：双面镀镍为硅碳等新型高容量负极材料提供了结合力更强、化学反应更稳定的基底，延缓容量衰减。

提高机械强度：作为极薄（如6μm）集流体时，其高抗拉强度可降低电池装配中的断带风险。

固态电池金属负极集流体：在固态电池体系中，镀镍层能与固态电解质形成更稳定的界面，抑制副反应，是当前研发中的重要方案。

三、 精密电子元器件

超薄电磁屏蔽与接地：用于卫星、航空航天电子设备的舱体内壁屏蔽或精密模块的接地。其材料均质、轻薄，可加工成复杂形状，提供全面屏蔽。

高性能无线充电线圈：作为手机、智能手表、新能源汽车无线充电线圈的基材。低表面粗糙度降低了交流电阻，提升传输效率；镀镍层确保长期抗氧化。

高精度传感器与振膜：用于微机电系统声学传感器、高保真扬声器音圈等。材料的优异一致性和低残余应力是保证器件性能参数一致性的关键。

四、 高频与高速应用

毫米波传输线：在77GHz汽车雷达、微波通信设备的柔性传输线中，其光滑表面是实现低插入损耗的关键。

高频连接器内导体：用于高频同轴连接器的中心导体，确保在反复插拔和震动下，接触电阻稳定。