PI镀铜膜

先进院科技PI镀铜锡膜是一种用于SMD（SurfaceMountDevice）端子包覆的材料。SMD端子是一种广泛应用于电子设备中的元件，其主要功能是用于电路连接。而PI镀铜锡膜是一种特殊的保护膜，可以有效地保护SMD端子，提高其耐久性和稳定性。  

FCCL产品特性

1. 卓越的导电性：铜镀层为PI薄膜提供了卓越的导电性能，使得PI镀铜膜在电子电路中能够作为导线、电极等关键部件使用，确保电流传输的效率和稳定性。

2. 高耐热性与耐候性：PI基材本身具有出色的耐热性和耐候性，能够在极端温度、湿度和化学环境下保持稳定的性能。这一特性使得PI镀铜膜在汽车电子、航空航天等高温或恶劣环境应用中表现出色。

3. 优异的机械性能：PI薄膜具有优异的柔韧性、抗拉强度和耐弯曲性，使得PI镀铜膜在需要承受复杂力学应力的应用场景中表现出色，如柔性电子设备的制造。

4. 良好的化学稳定性：PI镀铜膜能够抵抗多种化学物质的侵蚀，包括酸、碱、溶剂等，确保在多种工作环境下的稳定性和可靠性。

5. 高精度与可加工性：通过先进的镀铜工艺和精密的薄膜制造技术，PI镀铜膜可以实现高精度的厚度和表面质量控制，同时具有良好的可加工性，便于后续的切割、冲压、焊接等工艺处理。

高可靠性FCCL生产工艺

1. PI基材准备：选择优质PI薄膜，进行清洗、干燥等预处理，确保基材表面干净无杂质。

2. 表面活化处理：采用物理或化学方法对PI基材表面进行活化处理，提高镀铜层的附着力和均匀性。

3. 镀铜层沉积：利用真空溅射、电镀或化学镀等方法，在PI基材表面均匀沉积一层高纯度铜膜。此步骤需准确控制镀液成分、温度、电流密度等参数，以确保镀层质量。

4. 镀层后处理：对镀铜后的PI膜进行清洗、干燥、平整等处理，去除残留的化学试剂和水分，提高产品的外观质量和性能稳定性。

车间展示

高耐热PI镀铜膜应用领域概览

一、 高可靠性电子电路与封装

高端柔性印刷电路板：用作多层柔性板（Multilayer FPC）或刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）的导体内层。PI的尺寸稳定性保障了精细线路（可至微米级）在高温压制和焊接过程中的对位精度，铜层提供导电。

芯片封装基板与载带：用于芯片级封装（CSP）、球栅阵列（BGA）基板的电路层，或驱动IC的TAB载带。能承受封装过程中的高温（如回流焊、热压焊），且热膨胀系数与芯片接近，减少热应力。

高频/高速传输线：在毫米波天线模组、汽车雷达、高速服务器背板的柔性连接部分，作为可控阻抗传输线。可通过精细蚀刻得到低损耗、高一致性的微波电路。

二、 电磁屏蔽与接地

航空航天与军用电子屏蔽：用于机载设备、卫星有效载荷的机箱内壁屏蔽层或缝隙屏蔽衬垫。PI基材耐空间环境（温度循环、辐照），提供轻量化、高可靠的电磁兼容解决方案。

高精密医疗设备屏蔽：用于高端影像设备（如CT、MRI外围组件）或植入式设备外部的屏蔽层，满足严格的电磁干扰防护要求，且材料纯净度可控。

特种线缆整体屏蔽：作为高频同轴电缆或高速数据传输线缆的屏蔽层，相比编织屏蔽更轻薄、覆盖更完全，屏蔽效能（SE）更高。

三、 高效热管理

高功率密度器件散热：作为大功率LED、激光二极管、射频功率放大器的热扩散层或均热板衬底。铜快速横向导热，PI绝缘且可耐器件高温。

航天器热控系统：制成柔性热控电加热膜，粘贴于航天器管路、设备外表面，用于准确控温防冻。铜层作为加热电阻，PI耐太空环境。

电池热管理：用于动力电池模组中，作为电芯间的导热/均热垫片，同时实现绝缘与热传导。

四、 传感器与特殊换能元件

高温传感器电极与导线：用于航空航天发动机、工业反应器等极端高温环境下的压力、应变传感器，制作其柔性电极或引线。

电磁线圈与天线：用于需要轻薄、可共形粘贴或耐高温的平面电磁线圈、射频识别标签天线或近场通信天线。

压电声学器件：作为微型扬声器、超声波换能器的振膜或电极材料，兼顾轻量化、高强度与电性能。

五、 工业与新兴领域

三维模塑互连器件：是3D-MID技术的理想选择之一，在三维注塑成型的PI部件表面选择性构造电路，实现机电一体化集成。

光伏与新能源：用于柔性太阳能电池的互连导线或背板导电层，耐候性好，可适应柔性基板弯曲。

耐高温特种胶带：制成带高粘性背胶的导电胶带，用于高温环境下的临时性电气连接、屏蔽或接地。