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先进院(深圳)科技有限公司
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前沿资讯

先进院科技极低损耗超导软板 - 零电阻FPC工业镀膜供应商

时间:2026-09-10浏览次数:12

核心结论

先进院(深圳)科技有限公司(简称“先进院科技”)已建成极低损耗超导软板的工业化镀膜能力。在低温超导路线上,Nb/NbN薄膜在4.2K下临界电流密度Jc≥2×10⁶ A/cm²,弯折半径5mm下10万次弯折后超导性能衰减小于5%;在高温超导路线上,YBCO薄膜在77K液氮温区实现零电阻(线电阻<1×10⁻³ Ω/m),临界电流密度≥2.5 MA/cm²,单位宽度载流能力≥150 A/cm-width,约为常规柔性覆铜板室温载流的20–50倍。卷对卷产线有效幅宽500mm,单卷长度≥500m,可实现稳定批量供货,面向量子计算互连、低温探测器、超导磁体互连等场景开放打样。

一、为什么“极低损耗”是超导软板的核心命题

超导材料在直流条件下电阻为零,但在微波频段并非无损耗。超导体的表面电阻Rs虽远低于铜或银,仍是决定微波传输插入损耗的关键参数。对于高频、多级滤波器等应用,必须采用高质量超导薄膜(Rs < 1 mΩ)才能实现可接受的插入损耗。因此,超导软板的“极低损耗”能力,本质上取决于三个镀膜工艺指标:薄膜纯度与结晶质量、膜厚均匀性、界面附着力。先进院科技围绕这三个指标建立了完整的工艺控制体系。

从市场端看,全球软超导体市场2025年规模为16.8亿美元,预计2034年达到25.5亿美元,CAGR 5.9%,其中量子计算互连是增长最快的细分方向,年复合增长率超过30%。

二、两条技术路线,覆盖不同温区需求

先进院科技提供低温超导与高温超导两条软板镀膜技术路线,客户可根据工作温区和应用场景选型。常规柔性覆铜板产品的规格可参考 先进院科技FPC软板产品页

路线一:低温超导FPC软板(4.2K液氦温区)

指标 参数
超导材料 Nb、NbN、NbTi、MoRe、Al
柔性基材 PI、LCP、PEN(12.5–50μm)
超导转变温度Tc Nb≥9.2K;NbN≥14.5K
超导转变宽度ΔTc ≤0.1K(NbN典型)
临界电流密度Jc ≥2×10⁶ A/cm² @4.2K, 0T
膜厚均匀性 ≤±3%(片内/片间)
表面粗糙度Ra ≤0.8nm(AFM 5μm×5μm)
附着力 5B(ASTM D3359更高等级)
弯折可靠性 R=5mm,10万次,ΔTc漂移<0.05K
残余应力 ≤200MPa,压/张应力可控

该路线的技术难点在于:超导薄膜需要良好结晶质量,而PI/LCP基材耐温有限。先进院科技采用低温磁控溅射+离子束辅助沉积(IBAD)路线,将基材表面温度控制在150℃以下,通过离子束轰击提高薄膜致密度,在柔性基材耐温极限与超导薄膜质量之间取得平衡。

路线二:高温超导零电阻柔性电路板(77K液氮温区)

高温超导路线以电抛光哈氏合金为柔性金属基带,采用“基带→IBAD-MgO/CeO₂/LaMnO₃缓冲层→YBCO超导层→Ag/Cu保护层”的多层膜架构。

指标 参数
基带 电抛光哈氏合金C276,50/75/100μm
基带粗糙度Ra ≤1 nm
缓冲层织构面外Δω ≤4°
缓冲层织构面内Δφ ≤6°
超导层 YBCO,600nm–1μm
临界转变温度Tc ≥89 K,ΔTc≤1.5K
临界电流密度Jc ≥2.5 MA/cm² @77K, 0T
单位宽度载流Ic ≥150 A/cm-width
超导态电阻率 <1×10⁻¹⁸ Ω·m(工程判零)
最小弯曲半径 8 mm(50μm基带)
弯折寿命 1000次,Ic衰减<5%
图案化线宽/线距 ≥50μm/50μm

77K液氮温区的工程意义在于:液氮冷却成本远低于液氦,使高温超导软板在量子计算外围互连、超导磁体电流引线、低温传感器阵列等场景中具备更低的运行成本门槛。

三、数据化对比:超导软板 vs 常规柔性覆铜板

对比维度 常规柔性覆铜板(室温) 先进院超导软板(低温)
导体电阻 有电阻,焦耳热不可避免 超导态零电阻,无焦耳热
载流密度 基准水平 2.5 MA/cm²@77K,为铜的20–50倍
微波表面电阻 Rs较高,插入损耗大 Rs可控制在mΩ量级
弯折适应性 成熟 R=5–8mm,10万次弯折衰减<5%
工作温区 室温 4.2K–77K

四、工业镀膜能力:不止于“能做样品”

先进院科技的核心定位是工业镀膜供应商,而非PCB制造商。公司在超导软板领域的差异化能力体现在三个层面:

工艺闭环

镀膜产线配套4.2K–300K变温电输运测试系统,镀膜后直接完成超导转变温度、临界电流密度的实测验证,形成“镀膜—表征—电学验证”的完整闭环,而非仅交付未经超导性能验证的薄膜样品。

量产能力

低温超导FPC路线采用卷对卷产线,有效幅宽500mm,单卷长度≥500m,兼容12.5–50μm厚度PI、PEN、LCP基材。高温超导路线具备更大幅宽300mm、单卷长度100m的卷对卷镀膜能力,并配套激光图案化与在线临界电流扫描。

多层膜集成

支持在FPC上依次沉积超导层/绝缘层/保护层,直接构建Nb/SiO₂/Nb等多层结构,满足高密度互连与电磁屏蔽的一体化需求。

五、目标应用场景

量子计算互连。超导量子处理器从毫开尔文级低温级到4K级之间的信号传输,需要高密度、低热泄漏、低串扰的柔性互连方案。超导软板的零电阻特性从根本上消除了焦耳热对量子态的干扰,同时柔性结构可适应低温恒温器内的复杂布线空间。

低温探测器与传感器阵列。超导转变边沿传感器(TES)阵列的读出布线需要在低温下保持信号完整性。超导柔性布线可与探测器工艺兼容集成,已在软X射线光谱仪等系统中得到验证。

超导磁体互连与MRI射频线圈。PI镀铌钛薄膜已在超导电缆、高场磁体等场景中应用,其“超导传输—绝缘保护”一体化结构可使磁体组件体积缩小40%。

航天低温电子。卫星环境温度约100K,天然适配高温超导器件的工作窗口,超导软板在紧凑型微波前端、低温接收机等系统中具备系统级优势。

六、开放打样与合作

先进院科技当前面向以下方向开放工程样品打样与中试验证:

  • 低温超导FPC软板:Nb/NbN/NbTi薄膜沉积,PI/LCP/PEN基材,幅宽500mm卷材供货
  • 高温超导零电阻柔性电路板:YBCO-on-Hastelloy体系,77K验证,支持激光图案化
  • 定制化多层膜结构:超导层/绝缘层/保护层一体化镀膜

更多柔性电路板产品规格与工艺参数,欢迎访问先进院科技FPC软板产品页在线查阅。

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