高温导电银浆：LED 陶瓷电路的高效电极浆料

高温导电银浆：LED 陶瓷电路的高效电极浆料

一、 核心功能定位
先进院科技的高温导电银浆是专为LED陶瓷基板（如氧化铝Al₂O₃、氮化铝AlN）设计的功能性材料，其核心作用是形成附着牢固、导电性优异的电极线路，充当电流传输的通道，确保LED芯片高效稳定发光。

二、 组成与关键特性
主要由高纯度银微粒、无机粘接相（玻璃粉或金属氧化物）及有机载体构成。银提供高电导率；无机粘接相在高温烧结中与陶瓷基体形成牢固结合；有机载体则保证印刷时的流变特性。其特性包括高导电性、高附着强度、耐高温及抗迁移性。

三、 工艺适配优势
适用于丝网印刷或点胶工艺，与陶瓷基板的热膨胀系数匹配，经高温烧结（通常800℃以上）后与基体共烧形成致密膜层，避免开裂或剥离，满足LED制造中对精细线路和高可靠性的要求。

四、 性能提升贡献
通过优化银浆的烧结收缩率和润湿性，减少电极孔隙率，降低线路电阻，从而减少LED工作时的发热量，提升光电转换效率和器件寿命。

五、 应用范围延伸
除常规LED照明外，也适用于大功率LED、紫外LED、激光二极管（LD）等对散热和电流密度要求更高的场景，支撑高亮度、高稳定性半导体照明技术的发展。

六、 技术发展趋势
向无玻璃系银浆、纳米银浆等方向发展，以进一步降低烧结温度（适应低温共烧陶瓷技术）、提高导电分辨率（适应微缩化电路），并增强抗硫化和抗氧化能力，延长LED在苛刻环境下的使用寿命。