PCB 贯孔铜浆：高附着力防止贯孔铜层脱落

引言

在印刷电路板的制造中，贯孔是实现不同层电路电气连接的关键结构。贯孔铜层如果附着力不足，极易在热应力、机械应力或长期使用后出现脱落、断裂，导致整板失效。因此，确保贯孔铜层与基材（通常是树脂和玻璃纤维）之间具有极高的附着力，是保障PCB可靠性的核心。先进院（深圳）科技有限公司的铜浆作为一种关键材料，其特性和工艺对此起着决定性作用。

一、 铜浆与孔壁的微观咬合

这是形成附着力的物理基础。PCB的钻孔孔壁并非绝对光滑，而是存在微小的凹凸不平。高性能的铜浆其配方中的固体铜颗粒形态和粒径分布经过精心设计，能够有效地渗入并“锚固”在这些微观粗糙结构中。这种机械互锁效应就像无数个小钩子，将铜层牢牢地固定在孔壁上，是抵抗脱落的第一道防线。

二、 树脂体系与基材的化学融合

这是实现高附着力的化学关键。铜浆并非纯金属粉末，它含有特殊的有机树脂体系。这种树脂必须具备优异的兼容性和反应活性，能够与PCB基板本身的树脂材料（如环氧树脂）发生相互作用或共价键合。在后续的固化过程中，两者融为一体，在界面处形成牢固的化学键，从而将铜层和基材紧密地“粘合”在一起，大大增强了结合力。

三、 固化过程的体积控制与内应力消除

固化是铜浆从浆料变成坚固导体的过程。如果固化过程中收缩率过大，会产生巨大的内应力，这股“拉应力”会试图将铜层从孔壁上剥离。高附着力的铜浆通过优化其固化曲线（温度、时间）和配方，实现平稳、均匀的固化，更大限度地减少体积收缩和内应力的产生，确保形成的铜层结构致密且稳定。

四、 界面层的稳定与耐久性

附着力不仅要强，还要能持久。PCB在后续组装和使用中会经历高温、潮湿等恶劣环境。高性能铜浆形成的界面层必须具备优异的耐热性和抗湿性，防止因吸湿膨胀或高温降解而导致结合力下降。一个稳定的界面能确保附着力在产品的整个生命周期内都保持有效。

总结

综上所述，先进院（深圳）科技有限公司的PCB贯孔铜浆实现高附着力、防止脱落是一个系统工程。它通过在物理上实现微观咬合，在化学上实现界面融合，在工艺上控制固化应力，并在长期可靠性上保证界面稳定，这四个方面协同作用，共同构筑了贯孔铜层坚固耐用的基础，从而保障了PCB的整体质量和寿命。