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技术资料

导电银浆 银钯 银铂浆在生产LCD面板时的用途

时间:2021-12-16浏览次数:852

导电银浆在生产LCD面板时的用途

  导电银浆主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。

  银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的[敏感词]利用,关系到膜层性能的优化及成本。

UV固化高阻值丝网印刷绿色绝缘油墨。具有极好的附着力,高度柔韧性,良好印刷性能及UV 固化快干特性。适用于计算机键盘线路,电器薄膜开关,RFID天线及印刷电极。对于各种不同的基材如PET,多元酯纤维,塑料膜都有很好的附着力。无需添加稀释剂,开罐即可使用。其胶体为100%固体,不含任何溶剂成份。

  产品特性: 高电阻值  不含溶剂 附着力强 优越柔韧性  快速固化  较长的工作时间  优良的丝印性能

  应用说明:  丝印时湿膜厚度可设置为0.5 – 0.7 mils ,分两次印刷,固化后的膜厚则为 1.0-1.5 mils;

  典型的丝印设备通常使用180 – 220 目的聚酯丝网,涂膜厚度为 1.0 mil;  对于更厚一点的膜层则可使用钢网印刷;

  清洗方法:  可用 M.E.K(甲基乙基甲酮)清洗,固化后的膜层也可用相应溶剂清洗,丝印器材在印刷之前应使其干燥,以避免胶刮发胀,建议使用抗溶剂性的材料如聚氨酯,且硬度越高的胶刮会有更好的印刷效果.


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