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技术资料

红外传感器用导电银胶深圳厂家都是那些

时间:2021-12-19浏览次数:633

先进院科技导电银胶研铂系列是一款改性环氧银胶,需要低温储存(0℃左右),可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。

用途:红外传感器芯片粘接

特长:点胶流畅;胶点不坍塌,不扩散,保型性好;导电性优异;粘接强度高;

固化前特性

Items Data Remark
项目 测定值 备考
Appearance Silver
外观 银灰色
Viscosity 10-15Pa•s Brookfield 52Z ,5rpm
粘度
Specific gravity 3.23 Cup
比重 比重杯 GB/T 13354-1992
Cure time 30-40minutes 140℃-150℃
固化时间
Storage 3months -5℃-5℃
储存条件 7days 25℃
















22.jpg

固化后特性

Items Data Remark
项目 测定值 备考
Pencil hardness 4H-7H
硬度(铅笔硬度)
Lap shear strength 30MPa 玻璃/镀镍铜片
剪切强度 10mm/min
Peel strength 91N/25mm 玻璃/镀镍铜片
剥离强度 50mm/min
Volume resistivity

0.0001Ω.cm(410TS)

0.0001Ω.cm(450TS)

150℃*30min
体积电阻

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