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先进院科技导电银胶研铂系列是一款改性环氧银胶,需要低温储存(0℃左右),可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。
用途:红外传感器芯片粘接
特长:点胶流畅;胶点不坍塌,不扩散,保型性好;导电性优异;粘接强度高;
固化前特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Appearance | Silver | |
外观 | 银灰色 | |
Viscosity | 10-15Pa•s | Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 | ||
Specific gravity | 3.23 | Cup |
比重 | 比重杯 GB/T 13354-1992 | |
Cure time | 30-40minutes | 140℃-150℃ |
固化时间 | ||
Storage | 3months | -5℃-5℃ |
储存条件 | 7days | 25℃ |
固化后特性
Items | Data | Remark |
项目 | 测定值 | 备考 |
Pencil hardness | 4H-7H | |
硬度(铅笔硬度) | ||
Lap shear strength | 30MPa | 玻璃/镀镍铜片 |
剪切强度 | 10mm/min | |
Peel strength | 91N/25mm | 玻璃/镀镍铜片 |
剥离强度 | 50mm/min | |
Volume resistivity |
0.0001Ω.cm(410TS) 0.0001Ω.cm(450TS) |
150℃*30min |
体积电阻 |
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