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先进院科技导电银胶研铂系列是一款改性环氧银胶，需要低温储存（0℃左右），可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。
用途：红外传感器芯片粘接
特长：点胶流畅；胶点不坍塌，不扩散，保型性好；导电性优异；粘接强度高；
固化前特性
| Items | Data | Remark |
| 项目 | 测定值 | 备考 |
| Appearance | Silver | |
| 外观 | 银灰色 | |
| Viscosity | 10-15Pa•s | Brookfield 52Z ,5rpm |
| 粘度 | ||
| Specific gravity | 3.23 | Cup |
| 比重 | 比重杯 GB/T 13354-1992 | |
| Cure time | 30-40minutes | 140℃-150℃ |
| 固化时间 | ||
| Storage | 3months | -5℃-5℃ |
| 储存条件 | 7days | 25℃ |
固化后特性
| Items | Data | Remark |
| 项目 | 测定值 | 备考 |
| Pencil hardness | 4H-7H | |
| 硬度（铅笔硬度） | ||
| Lap shear strength | 30MPa | 玻璃/镀镍铜片 |
| 剪切强度 | 10mm/min | |
| Peel strength | 91N/25mm | 玻璃/镀镍铜片 |
| 剥离强度 | 50mm/min | |
| Volume resistivity |
0.0001Ω.cm(410TS) 0.0001Ω.cm(450TS) |
150℃*30min |
| 体积电阻 |
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