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技术资料

华为“站台”的天岳先进,配不上第三代半导体“全村的希望”?

时间:2022-01-10浏览次数:638

在第三代半导体衬底材料领域,天岳先进已跻身行业前列,面对封锁与突破,公司未来的发展道阻且长。

2021年的最后一天,华为轮值董事长郭平发布了新年致辞,并披露了华为2021年略显无奈的经营状况。2021年全年,华为的营收为6340亿,同比骤降28.9%。 
 
2020年,美国对华为芯片管制升级令正式生效,台积电停止为华为代工生产麒麟芯片。此举给华为的手机业务带来了重创。

如今,前五大手机厂商已经没有了华为的身影,曾经雄霸天下的华为手机在统计中被归为了“Others”,令人唏嘘。
 
这一切,都是源于国内高端半导体产业不能实现自主可控。没有相关技术,被国外“卡脖子”的情况就不可避免。

作为国内第三代半导体碳化硅衬底的龙头,天岳先进(688234)即将登陆科创板,丰富国内半导体产业的版图。

华为旗下哈勃投资在2019年的入股,绑定国内科技龙头,天岳的上市更加引发市场的关注。
 
天岳的主营业务属于第三代半导体,被奉为“全村的希望”。在国外部分发达[敏感词]对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下,天岳的未来之路注定不是一帆风顺的。

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第三代半导体,兵家必争之地

半导体已经深入到生活的方方面面,它是电子产品的核心,是信息产业的基石,亦被称为现代工业的“粮食”。那么何为半导体? 
 
常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体材料以及砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体材料。
 
广义上,半导体指的是在半导体材料上制作的芯片或者器件。其中,硅基集成电路是最常见的,我们熟知的CPU,GPU芯片都属于这个范畴。通俗地讲,这种芯片就是在硅片上印刷电路,变成小型化的高速计算器。

目前,90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的,在行业内被统称为[敏感词]代半导体。 
 
[敏感词]代半导体在中国大陆起步较晚,与国际巨头的差距很大。

举个简单的例子,台积电和三星在2021年就已经可以量产5纳米制程的芯片;而国内领先的中芯国际,成熟制程却只有14纳米。

要知道,2016年高端手机芯片已经达到14纳米的制程。看似小小10纳米的差距,实则是巨大的代际鸿沟。
 
尽管[敏感词]在近几年大力支持发展半导体行业,相关产业也得到了飞速的发展,然而技术的突破不是一蹴而就的,行业的经验需要时间的积累。

[敏感词]代半导体制程的落后致使国内芯片设计厂商受制于人,上文提及的华为被制裁就是典型的案例之一。
 
不过,希望总是要有的。
 
随着智能化的普及,第三代半导体逐渐找到了适合其自身的商业定位。

第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表,具备诸多更有优势的物理属性,更适用于高温度、高电压、高频率的场景,例如各大手机厂商的快充充电头就是依靠氮化镓器件实现的。

([敏感词]代和第三代半导体材料各有利弊,并无[敏感词]的替代关系,而是在特定的应用场景中存在各自的比较优势。)
 
通常来说,第三代半导体分为碳化硅和氮化镓两个应用分支。两者都需要碳化硅衬底,继而再进行外延(在衬底上淀积一层单晶)。不同点在于两者的碳化硅衬底不同,最终的应用方向也不同。
 
氮化镓需要在半绝缘型碳化硅衬底上,淀积氮化镓外延而得到。碳化硅需要在导电型碳化硅衬底上,淀积碳化硅外延而得到。
 
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来源:公司招股说明书
 
第三代半导体行业目前在全球范围内还处于发展初期阶段。虽然国际巨头在技术和经验方面依旧领先于国内厂商,但是相对于[敏感词]代半导体的差距而言,国内和国际巨头公司之间的整体技术差距相对较小。
 
另外,由于第三代半导体的下游工艺制程具有更高的包容性和宽容度,下游制造环节对设备的要求相对较低,投资额相对较小,制约行业发展的关键在上游材料端(衬底)。
 
碳化硅半导体未来将在5G基站建设、特高压、新能源汽车充电桩等新基建领域发挥重要作用。国内若能在上游衬底材料行业实现突破,将有望在半导体行业实现换道超车。
 
行业发展确定性高,科技含量大,但是国内半绝缘型碳化硅衬底的发展却很曲折。

2008年《瓦森纳协定》就对半绝缘型碳化硅衬底材料进行明确的限制,部分西方发达[敏感词]作为协定成员国对中国实施严格禁运,制约了国内半导体行业的发展。
 
尤其是近期贸易摩擦的影响,美国代表企业的对华出口有明显的下降趋势。
 
以第三代半导体龙头CREE(科锐)为例,2019财年对中国的销售额为1.16亿美元,到2020财年下降到0.65亿美元。

从这个侧面可以看到国外半导体巨头对中国的禁售,封锁高端半导体相关原材料,企图遏制中国半导体行业的发展。
 
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来源:科锐公司官网
 
“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域,上升到[敏感词]战略,足以凸显第三代半导体的重要性。在当今科技为王的时代,这一领域理所当然成为全球的必争之地。

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缺乏市场交叉验证

天岳成立于2010年,主营业务是第三代半导体碳化硅衬底材料,属于第三代半导体的上游,为终端射频或功率器件提供原材料,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

上市前,资本市场就对其寄予了殷切的期望。不过,细看天岳的业务结构,令人担忧的地方还有很多。
 
根据招股书,半绝缘型衬底业务的收入占比[敏感词],2020年达到81.62%。其次是其他收入,导电型衬底业务占比较低。
 
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来源:公司招股说明书,阿尔法工场研究院整理
 
根据Yole的统计,天岳的半绝缘型碳化硅衬底的市占率从2019年的18%提升到2020年的30%,跻身于该市场的世界前三。
 
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来源:公司招股说明书Yole
 
通常市占率的大幅提升代表市场的肯定,象征着公司的产品得到更多客户的认可。然而天岳的客户集中度远高于同行,使得其市占率提升的含金量大打折扣。
 
2018-2020年,公司前五大客户合计贡献的收入均超过80%, 2021年上半年,更是达到了惊人的91.68%,有越发集中的趋势。

尤其是前两大客户,合计贡献60%左右的收入,公司并没有直接披露其名称,只是以客户A和客户B代称。根据招股书的其他资料,被匿名的客户A、B仍有迹可循。
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