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技术资料

金导体浆料 树脂金浆料 金粉厂家直供

时间:2022-02-14浏览次数:607

XJY-Au-4910

XJY-Au-4910金导体浆料是先进院公司的荣誉产品之一。它由纯度很高的超细金粉、无机粘结剂和载体组成,金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷,烧结形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及电极引线焊接。XJY-Au-4910金导体浆料不仅印刷性能优良,而且热压焊接及抗腐蚀性能优良。

主要优点

-导电性好

-细线分辨率高

-浆料有效覆盖面积高

一、典型用途:用于混合集成电路、气敏传感器、防暴器等。

二、性能:

1. 导电材料:金

2. 固体成分(原罐时):85±3%

3. 分辨率:<0.10mm

4. 颜色:褐[敏感词]

5. 粘度:50-90Pa.s

6. 超声铝丝焊及热压金丝焊:>108mn

7. 储存期:原装密封包装六个月

三、烧成性能:

1. 覆盖率:73cm2∕g∕9μm

2. 电阻率:<5mΩ∕□(膜厚8-12μm)

四、使用方法:

此产品用于丝网印刷,亦可点涂或描绘。

1. 搅拌与应用:在使用前应轻轻搅拌,速度不要太快,以免空气进入,产生气泡。

2. 固化工艺(推荐):

a.烘干条件:110-135℃,30分钟,印刷好后请在清洁的环境中静置15分钟。

b. 烧结条件:850-930℃,隧道炉60分钟,峰值温度10分钟。

3. 稀释:此产品是即用产品,无需加稀释剂便可使用。如需稀释时,请用本公司提供的 稀释剂稀释,加入量勿超过重量百分之五。

4. 清洗:清洗网板,请用开油水、无水乙醇等溶剂。

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