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技术资料

球形 树枝 片状银包铜粉

时间:2022-02-15浏览次数:762

球形 树枝 片状银包铜粉

银包铜粉作为一种很好的高导电填料,将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽效果用途。特别是未来5G硬件产品高导热以及对干扰信号敏感等特殊要求,散热、导电、屏蔽等材料需求必将大大增加。

本产品银包铜粉是采用先进的化学包覆技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好,化学稳定性高,不易氧化等特点,相比较于银粉有价格优势,是很有发展前途的一种电子材料用的填充材料。根据客户的要求,可以提供包覆不同的银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、不同形状(如片状、球状、树枝状)、各种粒径(球形 小尺寸可以做到 2um)的银包铜粉。       

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