高导热系数硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

　　特点优势

　　● 可吸收冲击应力，保护脆弱的器件

　　● 更大的导热系数

　　● 电气绝缘

　　● 最薄的界面厚度

　　● 更大的润湿性

　　物理特性参数表：