我司主要产品柔性基材镀膜,屏蔽材料,吸波材料,贵金属浆料等产品!
当前位置:首页 >资讯中心 >技术资料 >磁控溅射改性PI镀金 镀银 镀铜的原理详解
联系我们

定制热线:0755-22277778 电话:0755-22277778 
手机:13826586185(段先生)
传真:0755-22277776
邮箱:duanlian@xianjinyuan.cn

技术资料

磁控溅射改性PI镀金 镀银 镀铜的原理详解

时间:2022-02-28浏览次数:2473

PI PET 溅镀金银 铜,通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法。该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右,即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar),并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电,由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体,产生等离子体,等离子体将金属靶材的原子轰出,沉积在塑胶基材上。

31.jpg

以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面,使其溅射出进入气相,可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快,以Cu,Au,Ag等[敏感词],Ti,Mo,Ta,W等[敏感词]。一般在0.1-10原子/离子。离子可以直流辉光放电(glow discharge)产生,在两极间加高压产生放电,正离子会轰击负电之靶材而溅射也靶材,而镀至被镀物上。

36.jpg

溅镀机由真空室,排气系统,溅射源和控制系统组成。溅射源又分为电源和溅射枪(sputter gun) 磁控溅射枪分为平面型和圆柱型,其中平面型分为矩型和圆型,靶材料利用率30- 40%,圆柱型靶材料利用率>50% 溅射电源分为:直流(DC)、射频(RF)、脉冲(pulse), 直流:800-1000V(Max)导体用,须可灾弧。


三、UV减粘压敏胶(PSA)胶


半导体是家用数码产品及电子器件的关键部件。在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中,必不可少的基础材料是半导体芯片。半导体芯片是以单晶硅片加工而成的,单晶硅片简称晶圆。在对晶圆材料进行切割、磨削加工时,需要用一种特殊的保护膜进行粘结固定。加工完毕后,再把加工好的晶圆切片从固定胶膜上完全剥离下来,不影响晶圆材料本身。水晶(装饰玻璃)应用于灯具、服饰等日常生活,光学玻璃应用于光学仪器也需要经过切割和研磨,加工过程中同样需要保护膜进行固定,加工完成后再轻松剥离。

1、主要应用:

封装领域:各种封装件(QFN/BGA/DFN)的切割用;晶圆研磨、切割用。

光学领域:各种镀膜玻璃、普通玻璃的开槽、切割、酸洗用。

其它领域:加工时需要高粘力胶带贴覆,加工后需要将胶带揭离且无残胶。

2、产品优势;

1. UV 照射前具有较高的粘力,能够确保加工过程中工件的稳固;

2. UV 照射后粘力几乎消失,工件易揭离且无残胶、无杂质转移到工件表面;

3. 具有良好的延展性,便于扩膜取粒;

4. 具有一定耐温性,满足特殊温度工艺的使用。

服务热线
0755-22277778
13826586185(段先生)

先进院(深圳)科技有限公司,© 2021 www.leird.cn. All rights reserved  粤ICP备2021051947号