PI PET 溅镀金银 铜，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气（Ar），并在塑胶基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压直流电，由于辉光放电（glow discharge）产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上。

以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额（Yield）产额越高溅射速度越快，以Cu，Au，Ag等更高，Ti，Mo，Ta，W等更低。一般在0.1-10原子/离子。离子可以直流辉光放电（glow discharge）产生，在两极间加高压产生放电，正离子会轰击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。

溅镀机由真空室，排气系统，溅射源和控制系统组成。溅射源又分为电源和溅射枪（sputter gun） 磁控溅射枪分为平面型和圆柱型，其中平面型分为矩型和圆型，靶材料利用率30- 40%，圆柱型靶材料利用率>50% 溅射电源分为：直流（DC）、射频（RF）、脉冲（pulse）， 直流：800-1000V（Max）导体用，须可灾弧。

三、UV减粘压敏胶（PSA)胶

半导体是家用数码产品及电子器件的关键部件。在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中，必不可少的基础材料是半导体芯片。半导体芯片是以单晶硅片加工而成的，单晶硅片简称晶圆。在对晶圆材料进行切割、磨削加工时，需要用一种特殊的保护膜进行粘结固定。加工完毕后，再把加工好的晶圆切片从固定胶膜上完全剥离下来，不影响晶圆材料本身。水晶(装饰玻璃)应用于灯具、服饰等日常生活，光学玻璃应用于光学仪器也需要经过切割和研磨，加工过程中同样需要保护膜进行固定，加工完成后再轻松剥离。

1、主要应用：

封装领域：各种封装件（QFN/BGA/DFN）的切割用；晶圆研磨、切割用。

光学领域：各种镀膜玻璃、普通玻璃的开槽、切割、酸洗用。

其它领域：加工时需要高粘力胶带贴覆，加工后需要将胶带揭离且无残胶。

2、产品优势;

1. UV 照射前具有较高的粘力，能够确保加工过程中工件的稳固；

2. UV 照射后粘力几乎消失，工件易揭离且无残胶、无杂质转移到工件表面；

3. 具有良好的延展性，便于扩膜取粒；

4. 具有一定耐温性，满足特殊温度工艺的使用。