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技术资料

银包镍粉、银包铜粉、镍铬合金粉、镍锡合金粉、镍铁合金粉、银铋合金粉体和银锡的应用

时间:2022-03-03浏览次数:1497

先进院科技公司使用的常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术是目前能够工业化量产纳米级、亚微米级球形合金粉体最先进的方法之一,且该方法能够生产的合金粉种类较多。目前公司已研制出银包镍粉、银包铜粉、镍铬合金粉、镍锡合金粉、镍铁合金粉、银铋合金粉体和银锡合金粉体
银包铜粉作为一种很好的高导电填料,将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
银包铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。其中,片状F型镀银铜粉,适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等;afsAFASDF性好,适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
注:有不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如片状、球状、树枝状)、各种粒径(325、400、600、800目等)的银包铜粉。
材料:表面包覆银的铜粒子 颜色:银铜色 / 银白 形状:片状 / 树枝状
粒径:D50 5-8 μm/ 12-25 μm
电阻:0.015-0.025欧/平方厘米
松装比:1.2-1.6 g/立方厘米
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振实比2-2.2 g/立方厘米
特点:4
性质稳定,不会发生氧化,电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
(温差循环测试由-40℃到71℃,高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境)
市场应用情况:5
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