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技术资料

散热材料(液态金属导热硅脂)低频吸波材料 高频吸波材料 低频磁屏蔽材料 IC半导体胶带 热激活胶带 7.5w/mk相变导热材料 3D遮光胶带行业应用

时间:2022-04-05浏览次数:832

散热材料(液态金属导热硅脂)

产品介绍:液态金属导热硅脂的流动性和腐蚀性优于液态金属,热阻显著低于普通导热硅脂。涂抹在铜、铝、镍不同金属表面,高温125℃老化300h,其腐蚀性对比纯的液态金属已明显减弱。液态金属进行Pump out验证,-40~125摄氏度经过1000个循环后不会出现气孔。

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低频吸波材料

产品介绍:用于频率范围100K Hz~1G Hz波段,主要用于RFID、NFC和无线充电领域,实现增加感应磁场,消除金属涡流的功能,还可用于IC芯片、WIFI和OLED显示屏等领域,用于吸收衰减电磁波,抑制噪声干扰。

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高频吸波材料

  • 产品介绍:用于频率范围1G Hz~100G Hz波段,主要用于光模块、高速数据线、毫米波雷达、5G通信、军用装备和设施、雷达和测试系统等领域,实现消除电磁波干扰、抑制空腔谐振,减少表面行波的作用。

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低频磁屏蔽材料

产品介绍:相较于采用铜箔和低频吸波材料,低频磁屏蔽材料可实现对磁场的有效阻隔效果,主要用于频率100K Hz以下波段,可屏蔽低频磁场对敏感器件、仪表、电缆、显示屏和电路板等设备的干扰。常用厚度0.01~0.1mm,材料可根据用户需求提供背胶服务,外形尺寸可根据要求加工。


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IC半导体胶带

  • 产品介绍:1)IC研磨胶带:对凹凸面晶圆具有良好的粘附性,具有良好的水耐性和UV后易剥离性,保护贴覆面以回避外界异物所造成的损伤,崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。2)IC切割胶带:具备优异的粘性及缓冲性能,以确保杜绝切割过程中发生毛边及移位等加工风险,同时极低的粘性(UV减粘后)确保die上无残留并能顺利进行下制程翻转。IC翻转固晶胶带:具备稳定的粘结性能、稳定的延伸性以及极低的粘性(UV减粘后)以确保良好的翻转良率及打件良率

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热激活胶带

产品介绍:分热固性热激活胶带和热塑性热激活胶带,广泛应用于消费电子结构、模组或器件粘接、贴合、固定等,工业领域的结构粘接等,汽车内外饰复合及结构件粘接等。工艺适应性广泛,可通过模切加工成各种图案造型,客户可采用加热加压的方式激活胶膜并通过加压进行材料粘接,可适用于多种基材的粘接(PC/玻璃/不锈钢/纤维/合成皮革材料等),具有优异的粘接强度、耐化学、耐温湿度老化、耐水洗性能等。

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7.5w/mk相变导热材料

产品介绍:相变材料对比导热硅脂:在相变点以上两者同为液态材料,具有极低热阻;相变点以下,相变材料为固态材料,更方便操作使用;相变材料选用更长的有机物分子链代替较短的硅油分子链,出油率低且长期使用不易变干;相变材料实际装机中具有0.07℃*cm2/W的超低热阻,技术水平国际领先

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3D遮光胶带

产品介绍:适用于不规则表面或是3D表面,可以实现遮光(OD>6),绝缘等目的。厚度,材料,功能等都可定制。

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通电减粘胶带

产品介绍:通电减粘胶带,广泛应用于LCD生产过程中的屏幕保护膜、电器件的运输以及手机电池固定等。胶带通电后达到减粘效果,可以剥离被贴物。

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激光激活胶带

产品介绍:对比两种主流的粘接方法——压敏泡沫胶带和点胶方法,我司激光激活胶带具有超级粘接强度,窄宽至0.3毫米,强大的防水性能(IPX7),良好的抗冲击性,优良的耐化学性,可实现重工。

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