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技术资料

镀金PI膜衬垫 导热材料 无线充模组在5G产品中的应用

时间:2022-04-07浏览次数:764

镀金PI膜衬垫

  • 产品介绍:拥有化学镀和真空镀两种电镀技术;150℃耐高温;无卤阻燃,UL94-V0

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导热材料

产品介绍:8大系列多形态导热产品,覆盖多场景应用;导热系数1~10W/m.K

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无线充模组

  • 产品介绍:高BS(1.4T)纳米晶带材配方专利;厚度<0.3mm;充电效率>87%


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