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技术资料

镀金PI膜衬垫 导热材料 无线充模组在5G产品中的应用

时间：2022-04-07浏览次数：964

镀金PI膜衬垫

  • 产品介绍：拥有化学镀和真空镀两种电镀技术；150℃耐高温；无卤阻燃，UL94-V0

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导热材料

产品介绍：8大系列多形态导热产品，覆盖多场景应用；导热系数1～10W/m.K

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无线充模组

  • 产品介绍：高BS（1.4T）纳米晶带材配方专利；厚度<0.3mm；充电效率>87%


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