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技术资料

主要针对GPS陶瓷天线基材研发的高温烧结银浆

时间:2022-04-19浏览次数:807

一种高性能烧结型无铅导电银浆,主要针对GPS陶瓷天线基材研发的产品。

典型应用

高温烧结银浆,主要针对GPS陶瓷天线基材研发的产品。

通用特点

有着良好的印刷性、导电性、焊接性及性价比

烧结面平整,光泽

结合力强,耐焊

易于调频

符合RoHS要求

性能描述

颜色 银灰色

固含量

75%-85%(正负2%公差,按重量计算)

粘度

35~60Pa.s(25±1℃)

浆料细度

≤7μm

方阻

<3mΩ/□

硬度

≥5H

使用说明及指引                

基  材:GPS陶瓷天线

搅  拌:使用前彻底搅拌均匀。

稀  释:本品搅拌均匀后即可使用,建议不加稀释剂。如需稀释,需使用专用稀释剂稀释,建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释,稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准,产品质量和性能不予保证。

印  刷:本品适用于各类GPS陶瓷印刷,固化后的膜厚电阻受诸多相关因素影响,如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。

推荐工艺

适用丝网:不锈钢、或者尼龙丝网,180-350目
干燥条件:通风烘烤、干燥箱,120-150℃,10-20分钟
烧结条件:750~850℃,10-20分钟,大气气氛条件,普通烧结炉(电阻炉,马弗炉)、隧道炉等
有效期限:出厂日期起,12个月(请在5-10℃温度下保存)

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