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技术资料

附着力、导电率高良好的耐镀性导电铜浆 烧结铜浆 铜浆料

时间:2022-04-19浏览次数:802

导电铜浆的主要成分就是铜粉,它在里面充当这一个导电的这样一个作用,该铜粉为平均粒径在次微米级球状、片状铜粉,铜粉颗粒大小是铜浆里面的一个难题,颗粒太小时,铜粉粒子间的接触点数增加,单接触面积同时减小,结果电阻增大,而且,铜粉越细越容易氧化,被氧化的铜粉达到一定的程度,势必会影响铜浆的导电效果,当平均粒径较大时,印刷起来的难度又会增大,操作起来也会非常的不便

导电铜浆 烧结铜浆 铜浆料产品特性     

无铅环保;烧结后端头铜层致密光亮;工艺适应性好,覆盖率高; 烧后与陶瓷体结合紧密,附着力、导电率高良好的耐镀性,及包封元件即时的可焊性。

   

技术指标     

固含量(%) :78%±2

粘度 (Kcps) :90±20 

细度 ≤15

 (注:粘度检测条件:Brookfield LVT,4#,12rpm,25±0.5℃)     

 


推荐工艺:     

搅拌:使用前低速滚磨24H或手工三维搅拌10min以上;     

涂覆:适合厚硅胶板,JIG板,薄硅胶板等各类涂端、或丝印工艺;     

清洗:无水乙醇或松节油;     

干燥:链式热风烘炉,热风干燥100℃保温10分钟;     

烧结:780~880℃,保温10分钟,O2<5PPM;     

储存: 18~25℃,储存3个月;     

包装:以500g/1000g/2000g为单位,塑胶罐包装。

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