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技术资料

低温固化银胶的配方组成对其固化温度范围的影响

时间:2024-10-12浏览次数:333

在现代电子制造中,低温固化银胶作为一种理想的导电连接材料,凭借其低温固化、高导电性、优异的粘结性能及环保优势,正逐步取代传统的铅锡焊接。本文将探讨低温固化银胶的配方组成如何影响其固化温度范围,并通过参考数据、实验数据,结合先进院(深圳)科技有限公司的研铂牌YB6016低温导电银胶进行分析。

低温固化银胶的配方组成

低温固化银胶的主要成分包括基体树脂、导电填料、固化剂、稳定剂、促进剂、抗沉淀剂及硅烷偶联剂等。以某一低温快速固化导电银胶为例,其配方如下:

  • 导电填料(银粉和石墨烯混合物):65~85%
  • 环氧树脂:6~25%
  • 固化剂:3~20%
  • 稳定剂:0.2~5%
  • 促进剂:0.1~2%
  • 抗沉淀剂:0.1~2%
  • 硅烷偶联剂:0.1~2%

这一配方设计使得导电银胶在较低的温度下能够快速固化,从而避免高温对电子器件的损伤。导电银胶

固化温度范围的影响

  1. 固化温度的选择

    传统的导电银胶通常需要较高的固化温度,例如环氧树脂胶黏剂通常需要室温至150℃低温固化,而某些特殊配方的低温固化银胶,如研铂YB6016,其固化温度可低至75℃,且在45分钟内即可完全固化。

  2. 固化温度对性能的影响

    根据先进院(深圳)科技有限公司的测试数据,研铂YB6016在-40°C的低温环境下,其电阻率仅比常温(25°C)下增加了10%左右,而在-30°C条件下,对陶瓷和金属等材料的粘结力相较于常温下仅下降了5%~10%。这些数据表明,研铂YB6016的配方设计使其能够在低温下保持较好的导电性和粘结性能。

  3. 低温环境下的性能对比

    与普通导电银胶相比,研铂YB6016在低温环境下的性能优势显著。例如,在-20°C的环境中,某些普通导电银胶的电阻率相较于常温下会增加30%~50%,而对一些材料的粘结力会下降20%~40%。相比之下,研铂YB6016的电阻率增加幅度和粘结力下降幅度均较小,这得益于其特殊的配方设计,使其聚合物基体在低温下仍能保持较好的柔韧性和分子间作用力。

  4. 优化固化温度对性能的提升

    研究还发现,适当提高固化温度(在材料允许范围内)可以进一步改善银胶在低温下的性能。例如,将研铂YB6016的固化温度从标准的80°C提高到90°C后,在-20°C环境下的电阻率进一步降低了5%左右,粘结力提高了3%左右。这一发现为低温环境下导电银胶的应用提供了新的思路。导电银胶

结论

低温固化银胶的配方组成对其固化温度范围具有显著影响。通过优化配方设计,如采用特殊的导电填料、环氧树脂及固化剂等,可以实现低温快速固化,同时保持优异的导电性和粘结性能。研铂YB6016低温导电银胶的成功案例表明,针对低温环境设计的导电银胶能够显著提高设备的导电和连接性能,降低故障率。

在未来,随着电子制造技术的不断发展,低温固化银胶的应用范围将进一步扩大。企业和研究机构应继续探索新的配方设计和技术优化,以满足不同应用场景的需求,推动导电银胶在低温环境下的更广泛应用。

以上数据仅供参考,具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。联系我们

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