高绝缘导热片

1. 导热机制

   导热填料在基体中形成连续网络，热量沿填料快速传导。

   基体材料的柔韧性确保与发热元件紧密接触，降低界面热阻。

2. 绝缘机制

   高电阻基体（如环氧树脂）阻断电流通路。

   绝缘型填料（如氮化硼）进一步阻止电荷迁移。

3. 性能平衡

   通过填料表面改性减少界面热阻，同时保持绝缘性。

   多层结构设计（如陶瓷-高分子复合）兼顾导热与耐压需求。

注意事项：

1. 选型匹配

   根据工作温度选择耐温等级（如硅橡胶耐低温，聚酰亚胺耐高温）。

   高压场景需确保击穿电压符合要求。

2. 安装要点

   表面清洁：去除油污、灰尘，避免影响贴合效果。

   压力控制：均匀施压确保充分接触，但避免过度压缩导致性能下降。

   方向性：部分各向异性材料需按标识方向安装。

3. 环境适应性

   避免长期暴露于潮湿、腐蚀性环境，防止材料老化。

   高温场景需定期检查是否出现开裂或变形。

4. 维护与更换

   定期检查界面是否脱胶或干裂，及时更换失效材料。

   拆卸时避免暴力拉扯，防止残留胶渍影响重新安装。

5. 安全事项

   高压应用时需确保爬电距离符合安全标准。

   避免机械损伤导致绝缘性能下降。