产品介绍：无定形或近似球形，纯净，色泽均匀

应用推荐：主要用于微电子材料中，作为银钯导体浆料的主体原料

技术指标：

        松装密度：0.3~0.4 g/cm3

        振实密度：0.4~0.6 g/cm3

        平均粒径：3.0~6.0 μm（激光衍射法）

        比表面积：8.0~12.0 m2/g

        纯    度：≥Pd99.95%（光谱分析）