5G毫米波导热垫片

1. 高导热性：采用氮化硼、氧化铝等高导热填料，结合高分子聚合物基体，形成连续热传导网络，导热系数显著高于常规材料，可快速导出热量。
2. 低介电损耗：通过配方优化降低材料介电常数，减少电磁波传输损耗，确保信号完整性，适用于对电磁环境敏感的毫米波通信场景。
3. 柔韧贴合：材料具备弹性特征，可压缩填充不规则表面缝隙，降低界面热阻，提升热传导效率，同时适应设备微小形变。

4. 环境耐受：耐高温（工作温度范围覆盖-40℃至150℃）、抗老化、阻燃（符合UL94 V-0标准），满足户外基站、车载设备等严苛环境需求。
   

应用场景：

1. 5G基站：用于毫米波天线模块、射频前端组件的散热，保障高频段信号传输稳定性，延长设备使用寿命。
2. 移动终端：在5G智能手机、AR/VR设备中，解决高性能芯片与有限散热空间的矛盾，提升用户体验。
3. 车载通信：适配自动驾驶系统、车载毫米波雷达，应对高温、振动等恶劣工况，保障行车安全。
4. 工业物联网：为工业级5G路由器、网关提供散热支持，确保设备在工厂、矿区等复杂环境中稳定运行。