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非硅型导热液态系列

非硅导热膏

先进院的非硅导热膏以无硅基材为载体，通过矿物填料构筑高效导热通路，兼具绝缘防漏电、抗迁移污染特性，适配精密器件散热需求，规避硅析出干扰，保障电子系统洁净与长期稳定。

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非硅导热膏以无硅基材为载体，通过矿物填料构筑高效导热通路，兼具绝缘防漏电、抗迁移污染特性，适配精密器件散热需求，规避硅析出干扰，保障电子系统洁净与长期稳定。

性能特点：
✅ 无硅油挥发：避免污染光学元件（如相机传感器）或精密电子设备。
✅ 高导热系数：优质产品可达5-15 W/m·K，部分含金属/纳米材料的产品更高。
✅ 电绝缘性（陶瓷基）：适用于高电压环境（如电源模块、IGBT）。
✅ 低热阻：优化散热效率，降低芯片温度5-15℃（相比空气间隙）。
✅ 长期稳定性：不易干涸或分层，寿命可达5年以上。

典型应用：

消费电子：

CPU/GPU散热（尤其对硅敏感的设备，如苹果M系列芯片）。

LED照明（避免硅污染导致光衰）。
汽车电子：

电动汽车电池管理系统（BMS）、IGBT模块。
工业设备：

高功率电源、逆变器、通信基站芯片。
航空航天：

卫星、雷达系统（需耐极端温度且无挥发）。

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非硅导热膏