PI镀金膜

PI镀金膜是由聚酰亚胺（PI）基材经过精密工艺在其表面镀上一层金而制成的复合材料。这种材料兼具聚酰亚胺的优异机械、电气和耐热性能以及金层的高导电性、抗氧化性和良好的化学稳定性。

聚酰亚胺镀金膜产品特性

1. 高纯度：金属薄膜的纯度较高，能够提供稳定的电导率和优异的导电性能。

2. 高附着力：金属薄膜与PI基材之间具有良好的附着力，不易剥离或脱落。

3. 良好的耐腐蚀性：金属薄膜具有良好的抗氧化和耐化学腐蚀性能，能够保护基材不受外界环境的侵蚀。

4. 良好的光学性能：金属薄膜具有较高的反射率和透过率，能够满足不同应用场景下的光学需求。

5. 薄膜均匀性：PI镀金膜具有较好的薄膜均匀性，能够在整个基材表面形成均匀的金属薄膜。

柔性电路镀金膜生产工艺

1. 原料准备：选择合适的聚酰亚胺原料，并确保原料的纯度和质量。

2. 熔融聚合：在适当的温度和压力下进行熔融聚合反应，使原料充分熔融并形成PI膜。

3. 流延成型：通过流延机将熔融的PI膜流延成所需的厚度和宽度。

4. 镀金处理：在PI膜表面进行镀金处理，形成一层均匀的金属层。镀金方法包括磁控溅射、水镀法以及磁控后再水镀工艺等，每种方法都有其独特的优点和适用范围

车间展示

PI镀金膜的应用领域

一、 电子与半导体封装

• 高端IC封装：用作芯片内部的互联线路、凸点下金属化（UBM）层或关键电极。其极低的表面粗糙度能确保微米/纳米级信号的完整性与传输稳定性。

• 高频柔性电路（FPC）：用于FPC的高频信号传输部分（如毫米波频段），金层的高导电性和稳定性可显著降低信号损耗。

二、 光学与精密仪器

• 高精度光学反射镜：作为轻型反射镜的基底反射层，得益于金的高红外反射率和PI的柔韧性，常用于航天光学系统和精密测量设备。

• 滤光片基材：用于特定波段（如红外）的滤光片，要求镀金层表面极致光滑以控制光散射。

三、 高端通讯技术

• 5G/6G高频天线：应用于毫米波天线（如MPI天线）的辐射单元部分，利用金的低电阻实现高效的高频信号辐射与接收。

四、 散热管理

• 高功率器件散热界面：作为高导热复合材料的一部分，利用金的高导热性，将热量从芯片等发热源快速导出至散热器。

五、 电工电气与特种装备

• 特种电机/高压设备：用于有特殊要求的电接触点、接地或屏蔽部件，同时满足绝缘（PI基材）与导电（金层）的双重需求，常见于航空航天、高铁等高端装备。

• 高可靠传感器：用于恶劣环境（高低温、辐射）下传感器的电极或导线，确保长期电性能稳定。

PI镀金膜的核心优势：

极致可靠性：金层化学性质极其惰性，永不氧化，能保证电接触的长期稳定，寿命远超其他金属镀层。

信号/光信号保真：在高频和光学应用中，金的优异电导率和可实现的超光滑表面，能最小化信号衰减与光损耗。

材料系统兼容性：PI基材可耐受后续加工的高温（如300°C以上），并使整体构件具备柔韧性，适应复杂结构。