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常见问题

深度好文-导热屏蔽材料如何解决路由器散热及屏蔽问题

时间:2021-06-12浏览次数:833
无线路由器作为网络传输的一大配件,由于要提供强大的网络传输速度,所以产生的热量很大,如果路由器工作时的热量过高,就会对无线信号产生影响,例如信号不稳或是断网。
 为了解决路由器散热和稳定性的问题,在路由器热设计时,工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热,也就是通过机身散热孔,主板附近的散热鳍片以及散热垫等方式进行散热。我们在选择散热垫片的时候,要根据具体发热源(比如CPU、存储器)等来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。
先进院导热硅胶片产品特性
1
●可提供多种厚度选择。●


2
●带自粘而无需额外表面粘合剂。●


3
●良好的热传导率: 1.5-13W/mK。●


4
●可压缩柔软有弹性在低压力环境。●


图片

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     在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题,屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩,在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。


导热凝胶产品特性 
1
●低热阻抗,长期可靠。●


2
●柔软,与器件之间几乎无压力●


3
●良好的热传导率: 1.5-6.0W/mK。●


4
●可轻松用于点胶系统自动化操作。●



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