工程师技能:图解如何用屏蔽吸波材料解决电磁兼容EMC辐射问题

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常见问题

时间：2021-12-20浏览次数：1050

1.1. PCB布局设计问题分析

【问题分析】DC12V电源接口输入端滤波器件放置不当，会导致滤波器件滤波性能失效；

CAN接口输入端滤波器件放置太远，滤波效果不佳；

【问题改善建议】

（1）电容、差模电感等滤波器件靠近接口处摆放，按照电流流向摆放滤波器件；

（2）负极以走线条的形式与正极并排走线，经过靠近接口处的差模电感后通向电源芯片；

（3）接口处及其投影区要求挖空处理，避免负极的差模电感滤波失效；

（4） CAN接口的滤波共模电感靠近接口处放置；

具体如布局如下图所示：

【问题分析】电源芯片输入输出滤波器件放置不当，会导致滤波效果不佳；

【问题改善建议】电源芯片输入及输出走线要尽量分开，滤波器件靠近芯片端按照信号流向整齐紧凑放置；

电源芯片具体布局可参考下图：

【问题分析】电源层分割不当，较多的电源分割会导致相邻布线层存在较大的跨分割问题；【问题改善建议】

（1）电源层全铺3.3V和DDR电源，尽量保证电源层完整；

（2） AVDD/DVDD/5V等可在3、4层布线层处理，尽量不要在电源层（第二层）进行分割；

【问题分析】顶层或底层大面积铺地时仅有较少的过地孔，较少的过地孔导致地平面连接不完整，不利于电磁兼容；

【问题改善建议】表层或底层大面积铺地时要求多打过地孔与下层地平面连接，避免存在“孤岛”现象；

【问题分析】CAN信号走线不当，容易耦合外部干扰导致EMC等问题；

【问题改善建议】

（1）接口至CAN芯片的CAN信号走线应当严格遵守差分线布线规则；

（2） CAN芯片至CPU的CAN 信号走线要求每根信号线都进行包地处理，且包地线要求多打过地孔与下层地平面连接；

（3）走线不要从排线接口处通过；

【问题分析】DSP芯片至排线接口走线处理不当；