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华源半导体推出氮化镓合封芯片HYC3655,支持65W快充应用 导热吸波材料将迎来春天

时间:2021-12-28浏览次数:764

 导热吸波材料

将氮化镓器件和控制器合封在一起,是现阶段氮化镓器件应用的理想解决方案。合封解决方案能够[敏感词]限度的降低氮化镓应用门槛,使氮化镓能够像普通的集成电源芯片一样去使用,而无需考虑氮化镓需要特殊的驱动电路,或搭配专门的驱动器使用。从而简化电路设计,让更多的电源工程师都能简单上手。

 

华源半导体推出了一款内置650V耐压,165mΩ氮化镓开关管的原边合封芯片HYC3655,这款氮化镓合封芯片将氮化镓功率器件、氮化镓驱动器和多模式反激开关电源控制器集成在一颗芯片内部。采用智能数字多模式控制,支持CCM/DCM/PFM/突发运行模式,以获得效率和性能的平衡。

 

华源智信半导体(深圳)有限公司专注于数字电源管理芯片的设计与开发,公司的主要骨干具有多年丰富的数字电源管理芯片的经验,现有全职员工100多人, 90%以上的研发人员具有研究生以上的学历, 平均从业年资在10年以上。公司总部在深圳市南山科技园,分别在硅谷、武汉、合肥以及香港设立研发中心和办事处。

 

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华源半导体HYC3655采用DFN8封装,拥有大面积散热焊盘,可降低器件运行时的温升。芯片内置抖频改善EMI性能,同时内置的自适应栅极驱动器可平衡开关损耗和EMI,获得[敏感词]的整体表现。

 

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华源半导体 HYC3655支持副边反馈,内置环路补偿。内置丰富的保护功能,包括VCC供电过压保护、变压器磁饱和保护、取样电阻短路保护、过热保护、过载保护,输出过电压保护。芯片基准开关频率为89KHz,支持频率反向控制技术,提升高压输入的转换效率。

 

HYC3655待机功耗小于75mW,具有低启动电流。可用于充电器、USB PD快充,电视机及显示器待机电源、笔记本适配器等应用,提供简单易用高效的氮化镓合封电源方案。


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