（一）PI 薄膜镀金简介

PI 薄膜是目前世界上性能更好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能 、 电性能、 化学稳定性以及很高的抗辐射性能、 耐高温和耐低温性能 (-269 ℃至 + 400℃)。镀金后电阻性能及屏蔽性能更优。

1、优良的耐高低温性

2、优异的机械性能和绝缘性能

3、良好的化学稳定性

4、良好的导电性能和电磁屏蔽性能

（二）PI 薄膜镀金按照生产工艺区分：1：磁控溅射 投入少、但生产成本高、产品性能受局限

2：水镀法 生产成本低，薄膜均匀，产品性格较好

3：磁控后再水镀工艺 投入较大，但产品物理性能、电性能、热性能均优异

构图：

制程能力：

（四）PI 薄膜镀金应用

薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一，主要用于H 级或C 级绝缘。由于聚酰亚胺薄膜具有较高的耐油、耐温和低介电损耗等优异的综合性能，有着“黄金薄膜”的美称。可用作电缆绝缘材料、隔热材料、防辐射保护材料、记录载波材料等，特别是在柔软性印刷线路板工业上的应用，使之在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机、电器仪表等领域得到广泛的应用，成为电力、电器、微电子和精密机械行业不可替代的关键性材料。

（电路板） PI薄膜广泛应用于微电子领域，以及OLED 白光照明、薄膜太阳能电池、防电磁辐射透明薄膜、射频电路板、触摸屏等领域