片状银粉的性质稳定，颗粒间是面接触或线接触，所以电阻相对较低，导电性好。片状银粉是电子元件的重要材料之一，被广泛应用于薄膜开关，滤波器，碳膜电位器，钽电容器，半导体芯片粘结等电子元器件中。

      片状纳米银粉制备的关键工艺是球磨。球磨的过程比较复杂，片状银粉微观形貌的好坏、径厚比大小、表面状态等都取决于球磨工艺。球磨的主要影响因素包括磨球级配，球磨机转速，球料比，球磨时间，助磨剂的种类和用量，球磨气氛，球磨温度等等。

      不同的球磨助剂对粉末性能的影响不同，如果只是假如无水乙醇作为湿磨介质，所制备的银粉颗粒较粗，银片较大，但是非常光亮。用油酸作为球磨介质，所制备的粉末成片较好，颜色呈银灰色。用硬脂酸作为球磨介质，所制备的银粉成片好，颜色呈银灰色。利用复合助剂所制备的银粉，颜色呈灰亮色。

      所谓助磨剂，就是能够显著提高粉碎作业效率或降低单位产品能耗的化学物质。它包括有机物和无机物。添加助磨剂的主要目的是提高物料的可磨性、减轻颗粒之间的相互作用和微细颗粒在研磨介质上的黏附，提供磨机内物料的流动性，从而提高产品细度和质量。

      关于助磨剂的作用机理主要有两种观点。一是“吸附降低硬度学说”，该学说认为助磨剂分子在颗粒上的吸附降低了颗粒的表面能或者引起近表面层晶格的位错迁移，从而降低了颗粒的强度和硬度。二是“矿浆流变学调节”学说，该学说认为助磨剂通过调节矿浆的流变学性质和矿粒的表面电性等，降低了矿浆的黏度，促进颗粒的分散。这两种学说都是从某一方面去解释助磨剂的作用机理，但是助磨剂是在一个高度复杂的球磨环境下作用于粉体的，所以应该综合考虑。

      根据实验，球磨助剂的加入量与松装密度有很大的关系。随着球磨助剂加入量的增加，粉末的松装密度不断下降，当球磨助剂的加入量大于1.5%时，粉末的松装密度又逐渐升高，因此球磨助剂的加入量可以考虑控制在1.5%左右。宏武纳米同时也供应低松装密度和正常松装密度的片状铝银粉，具体请查看产品中的详细参数

纳米抗菌银粉，导电片状银粉，光亮银粉，导电球型银粉，超细银粉，片状银包铜粉，球型银包铜粉，树枝状银包铜粉。

银粉系列之亚微米银粉：

品名	粒径 （电镜）	松装密度g/ml	振实密度g/ml	比表面积(BET法)m2/g	形貌 （电镜）	备注
超细银粉	<1um 粒度可调，比如100nm，200nm，500nm，等	0.50-2.00	1.50-5.00	0.50-2.50	球状或近球型	此产品可以根据客户要求定制