球类及类球类银包铜粉片状银包铜粉树杈状银包铜粉在电子浆料中的应用

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常见问题

时间：2022-03-03浏览次数：1079

《目录》涵盖先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类，共计166种新材料。先进基础材料涵盖先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进化工材料、先进无机非金属材料、其他材料。关键战略材料涵盖高性能纤维及复合材料、稀土功能材料、先进半导体材料和新型显示材料、新型能源材料。前沿新材料包含石墨烯改性防腐涂料、石墨烯薄膜、石墨烯润滑油、3D 打印用合金粉末等9种新材料。

铜的导电性能与银的导电性相近,而且价格便宜,是银理想的替代材料。由于铜粉的化学性能比较活泼,容易氧化,不利于工业化应用。用铜粉镀银来解决一这问题,可获得了良好的效果。

　　我司生产的片状银包铜粉采用了先进的化学镀技术。在银包覆铜粉表面形成不同厚度的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，是理想的导电粉末。

片状.JPG

银含量	平均粒径（D50, μm）	形状	颜色
3%，5%，8%，10%	13-17	片状	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	7	树枝	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	12	树枝	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	30	树枝	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	45	树枝	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	1	球形	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	2.5	球形	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	3.5	球形	铜红色→银灰色（随银含量增加）

球形银包铜粉通常由形粉末球磨、片状铜粉包覆等所制备而成；稳定性好，抗氧化性能好，二维导电效果好。

在片状铜粉上镀银有一定难度，福迪对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面经过特殊处理,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的银包覆铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。树枝铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性。