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常见问题

球类及类球类银包铜粉 片状银包铜粉 树杈状银包铜粉在电子浆料中的应用

时间:2022-03-03浏览次数:900
《目录》涵盖先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类,共计166种新材料。先进基础材料涵盖先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进化工材料、先进无机非金属材料、其他材料。关键战略材料涵盖高性能纤维及复合材料、稀土功能材料、先进半导体材料和新型显示材料、新型能源材料。前沿新材料包含石墨烯改性防腐涂料、石墨烯薄膜、石墨烯润滑油、3D 打印用合金粉末等9种新材料。

铜的导电性能与银的导电性相近,而且价格便宜,是银理想的替代材料。由于铜粉的化学性能比较活泼,容易氧化,不利于工业化应用。用铜粉镀银来解决一这问题,可获得了良好的效果。


  我司生产的片状银包铜粉采用了先进的化学镀技术。在银包覆铜粉表面形成不同厚度的银镀层,再经过一定的成型和处理工艺,所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体,是理想的导电粉末。


片状.JPG


银含量

平均粒径(D50, μm)

形状

颜色

3%,5%,8%,10%

   13-17

片状

铜红色→银灰色(随银含量增加)

3%,5%,8%,10%

    7

树枝

铜红色→银灰色(随银含量增加)

3%,5%,8%,10%

    12

树枝

铜红色→银灰色(随银含量增加)

3%,5%,8%,10%

    30

树枝

铜红色→银灰色(随银含量增加)

3%,5%,8%,10%

    45

树枝

铜红色→银灰色(随银含量增加)

3%,5%,8%,10%

    1

球形

铜红色→银灰色(随银含量增加)

3%,5%,8%,10%

    2.5

球形

铜红色→银灰色(随银含量增加)

3%,5%,8%,10%

    3.5

球形

铜红色→银灰色(随银含量增加)


球形银包铜粉通常由形粉末球磨、片状铜粉包覆等所制备而成;稳定性好,抗氧化性能好,二维导电效果好。


在片状铜粉上镀银有一定难度,福迪对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面经过特殊处理,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的银包覆铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。树枝铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性。

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