SMT贴片锡膏工艺

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。　　2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。　　3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

　　二、SMT贴片红胶工艺

　　1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

　　2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。

　　3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。

　　4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

　　三、SMT贴片工艺

　　1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

　　2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现。　　

      3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）。

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。

　　5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

SMTGasket 利用 SMT 方式 将 Gasket 固定 于 线路 及 接 地端。其 产品 具 有高 度弹性 及 电 路 接触面积 可 用 于 EMI 对策如 电路 接 地 、 电 路 接触 、 及缓冲 效果 。

SMTGasket 有良好的彈 性 及 导电 效 果，不像 金 属弹片 容易 折断 及 变性 适 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 结构具有 专 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 胶 式 导电 泡 棉 及 金 属弹片。

产品特征与适用

接地物间颇佳的接地性特性

超强的电气导电性

表面组装时配件的稳定化

以精密的卷筒包装，可做准确的 SMT 作 业

SMT 组装时超优的胶粘强度

PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能

优秀的热转导性能

EMI 遮蔽

卓越的 ESD 效果

SMT 作业后拥有回复率及吸收冲击特性

以电力损耗特性而消减电磁干扰噪音