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高温导电银浆是一种高性能的导电材料,由高纯度银粉、粘合剂、溶剂和添加剂等成分组成。该产品特别适用于需要在高温环境中工作的电子设备,如薄膜开关、软性线路板(FPC)、触摸屏等。它具有优异的导电性能、良好的附着力以及高温稳定性。
产品特性
高导电性:高温导电银浆中的银粉含量较高,且银粉颗粒分布均匀,保证了其优异的导电性能。
耐高温性:能够在高温环境下保持结构的稳定性和导电性能,不易发生氧化、腐蚀或熔化。
良好的附着力:能够与多种基材(如陶瓷、玻璃、金属等)形成良好的附着力,确保导电连接的可靠性。
化学稳定性:在高温环境下能够耐受化学反应,保持其物理和化学特性的稳定性。
流动性好:高温导电银浆的粘度随温度升高而降低,具有良好的流动性,便于涂覆和填充细小空隙。
制备工艺
机械球磨法:适用于片状银粉的生产,通过外部机械力实现物料的粉碎、细化。
化学还原法:直接还原银盐制备片状银粉,能有效控制反应条件,获得结构均匀的片状银粉。
液相还原法:基于氧化还原反应原理,适用于工业化生产,制得的银浆具有优良的丝网印刷特性。
蒸发冷凝法:通过加热银块气化后冷凝制备球形银粉,生产周期短,银粉球形度好、结晶度高。
银盐分解法:使用可受热分解的银盐分散成气溶胶,在加热条件下使其分解并烧结获得致密球形银粉。
车间展示
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