高分散超细金粉 | 球形金粉原料 | 先进院科技

先进院（深圳）科技有限公司面向微电子封装与厚膜导体材料领域，正式推出高分散超细金粉 YB-W100。该产品以高纯度、粒径均一、球形度高、分散性优异及振实密度高为核心特征，可作为金导体浆料的主体原料，广泛应用于 IC 制造、平面显示器、印刷电路板及太阳能电池等高端电子领域。

一、产品定位

YB-W100 是先进院科技针对高性能金粉导电浆料开发的高分散超细球形金粉，兼顾微米级/亚微米级粒径控制与高填充密度需求，旨在为下游浆料企业提供批次稳定、印刷适性好、烧结致密性高的金粉原料。

二、技术指标

三、产品核心优势

1. 高分散性，适配精密浆料体系

YB-W100 通过粉体形貌与粒径分布控制，球形度高、粒径均一，有效降低颗粒间团聚倾向。在有机载体中易分散、易润湿，可改善浆料过滤性、印刷适性和储存稳定性。

2. 高振实密度，提升线条致密性

产品振实密度达到 6.0~8.0 g/cm³，松装密度达到 5.0~7.0 g/cm³。高填充密度有助于提高金导体浆料单位体积金属含量，减少烧结收缩，提升厚膜导体线条的致密性与导电性能。

3. 高纯度，保障导电与可靠性

YB-W100 金粉纯度 ≥Au 99.95%，采用光谱分析检测，严格控制杂质元素残留，降低对厚膜导体电阻、焊接性能及长期可靠性的影响。

4. 批次一致性，适合量产导入

先进院科技对 YB-W100 的粒径、比表面积、松装密度、振实密度及纯度等关键指标实施稳定控制，确保批次间一致性，便于下游浆料企业进行量产配方锁定与工艺复制。

四、应用推荐

YB-W100 主要用于微电子材料中，作为 金导体浆料的主体原料，适用于以下领域：

• IC 制造：厚膜导体、互连线路、芯片封装导电层；
• 平面显示器：电极、汇流电极及导电线路；
• 印刷电路板：厚膜金导体、局部镀金替代方案；
• 太阳能电池：正面/背面电极、汇流导电层；
• 其他高性能电子浆料：传感器、陶瓷基板、多层布线等。

五、产品价值总结

YB-W100 高分散超细金粉以 “高纯度、高球形度、高振实密度、高分散性” 为差异化定位，面向对导电性、印刷分辨率和可靠性有严格要求的高端微电子浆料体系。先进院科技通过稳定的粉体工程控制，为下游客户提供可量产、可复现的金粉原料解决方案。

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