超导柔性电路板供应商

一、产品简介

先进院（深圳）科技有限公司超导柔性电路板，采用自主研发的第二代高温超导带材（REBCO，稀土掺杂钡铜氧），结合激光剥离技术实现柔性转移。产品可在液氮温区工作，兼具超导材料低损耗与柔性基材可弯曲优势，适用于高频、高速、高密度集成场景。

二、技术路线

三、核心参数

四、产品优势

• 液氮温区工作：临界温度 92K，可用液氮冷却，相比更低温度方案显著降低制冷与运维成本。
• 柔性可弯曲：支持复杂曲面与动态环境使用，适合可穿戴设备、航空航天等场景。
• 高密度集成：超导材料低温特性允许更紧凑电路设计，提升单位面积性能。
• 本土化全链条：国内唯一具备从超导材料到柔性电路板全链条生产能力的企业，交付周期与定制服务更具优势。

• 成本优势：在量子计算、核聚变等场景中，相比国际高 Jc 方案具备成本竞争力。
  

五、应用案例与场景

• 国家电网：特高压直流输电示范项目
• 中科院：量子计算原型机
• 适用领域：量子计算、核聚变、智能电网、高频高速通信、航空航天低温电子系统等

六、采购与合作建议

• 明确应用场景，量子计算/核聚变等可优先考虑先进院（深圳）科技有限公司的成本优势。
• 要求提供第三方检测报告，如临界电流、弯曲寿命测试数据。
• 考察低温封装工艺可靠性，包括焊接、绝缘处理等。
• 确认洁净室生产环境与加速老化测试数据，降低长期弯曲导致超导层裂纹的风险。
• 建议采购方与供应商建立深度技术合作，共同推动成本降低与性能优化。

先进院（深圳）科技有限公司超导柔性电路板正处于从实验室到产业化的关键阶段，欢迎前沿领域客户开展技术合作与采购对接。

定制服务

先进院科技提供超导柔性电路板全流程定制服务，涵盖：

• 超导材料定制：第二代高温超导带材 REBCO（稀土掺杂钡铜氧），支持不同规格与性能指标定制
• 柔性化工艺：激光剥离技术实现柔性转移，支持复杂曲面与动态环境应用方案
• 量产规格定制：10mm 宽柔性超导带材，500 米级带材长度，支持不同宽度与长度定制
• 低温封装工艺：焊接、绝缘处理等低温封装方案开发与优化
• 应用方案定制：量子计算、核聚变、智能电网、高频高速通信、航空航天低温电子系统等场景适配
• 测试验证：临界电流测试、弯曲寿命测试、加速老化测试等全套可靠性验证
• 深度技术合作：联合开展成本降低与性能优化，推动超导柔性电路板产业化