量子芯片信号传输软板

产品概述

先进院（深圳）科技有限公司量子芯片信号传输软板，是面向量子计算硬件的高可靠柔性互连解决方案，用于连接量子比特芯片与外部控制系统。产品需在极低温、强磁场及GHz—THz高频信号环境下，实现高精度、低损耗传输，并兼顾机械柔韧性、热稳定性与封装可靠性，助力量子计算从实验室走向实用化。

核心特点

• 极低温适配：面向mK级量子芯片与4K级控制电路之间的温度梯度设计，缓解热膨胀失配与热应力。
• 高频低损耗：支持GHz至THz信号传输需求，通过低损耗基材、低粗糙度导体及阻抗匹配降低介电损耗与导体损耗。
• 材料可定制：可选PI、LCP、LTCC及刚柔混合方案；导体可选Nb/NbTi超导薄膜、高纯铜、银包铜等；绝缘与粘接方案支持低温弹性体、无粘合剂结构及气凝胶隔热层。
• 信号完整性优化：支持50Ω特征阻抗设计、差分对传输、地平面隔离与串扰抑制，并建立低温材料参数库修正仿真模型。
• 热管理集成：可嵌入铜或石墨烯热导层，采用高频信号层与热导层分层设计，减少热干扰。
• 高可靠验证：支持低温循环测试、连接稳定性评估及辐射硬化评估，适配空间或高辐射应用场景。

典型能力与规格（可定制）

应用场景

• 超导量子芯片封装
• 离子阱量子比特控制
• 低温电子学测试
• 空间及高辐射环境量子计算系统等

公司说明

先进院（深圳）科技有限公司聚焦量子芯片信号传输软板的材料、设计、封装与验证协同创新，提供从基材选型、导体与绝缘层设计到低温信号完整性优化、热管理和可靠性验证的定制化服务。

备注：以上为面向定制项目的产品能力描述，具体参数需根据量子芯片类型、工作温区、信号频率及封装形式联合定义。

定制服务

先进院科技提供量子芯片信号传输软板全流程定制服务，涵盖：

• 材料选型：PI、LCP、LTCC、刚柔混合基材；Nb/NbTi超导薄膜、高纯铜、银包铜导体；低温弹性体、无粘合剂结构及气凝胶隔热层
• 信号完整性设计：50Ω特征阻抗、差分对传输、地平面隔离、低温材料参数库仿真修正
• 互连与封装工艺：Flip-Chip凸点键合、TSV 3D集成、低温封装与密封技术
• 热管理集成：铜/石墨烯热导层嵌入，高频信号层与热导层分层设计
• 可靠性验证：低温循环测试、连接稳定性评估、辐射硬化评估
• 应用方案定制：超导量子芯片封装、离子阱控制、低温电子学测试、空间高辐射环境等场景适配