先进院（深圳）科技有限公司推出的 YB8111内层导电金浆，是面向 LTCC/MLCC 等多层陶瓷器件内层电极与内层互连开发的高性能金导体浆料。该产品在 850℃ 空气烧结条件下，具备低方阻、高附着力、高致密度与优异共烧匹配性，可有效解决内层电极开裂、分层、扩散等工艺痛点。

一、产品概述

YB8111 采用高纯度纳米金粉、复合玻璃粘结相及有机载体科学配比，专为内层共烧工艺设计。烧结后金层致密、导电性稳定，与主流陶瓷生瓷带和介质层匹配良好，适用于精细线路印刷与多层叠层共烧。

二、技术参数

以下为 YB8111 内层导电金浆典型技术参数：

注：以上为典型值，具体批次参数以先进院科技技术规格书为准。

三、性能优势：差异化设计

1. 内层共烧不开裂、不分层

YB8111 通过玻璃相与有机载体优化，排胶段温升曲线窗口宽，与 LTCC/MLCC 生瓷带热膨胀系数匹配。经 850℃ 共烧后界面结合致密，无翘曲、开裂和分层现象。

2. 高导电、低损耗

烧结后金层相对密度 ≥95%，方阻 ≤3.5 mΩ/□/25μm，可显著降低内层互连电阻和信号损耗，满足高频、高密度封装需求。

3. 抗扩散、高可靠

采用复合玻璃相抑制金与介质层界面扩散，扩散层厚度 ≤1.5μm，避免内层电极间短路风险，提高多层器件长期可靠性。

4. 精细线路适配

最小线宽/线距可达 50μm/50μm，满足高密度内层布线需求，印刷窗口宽，边缘清晰，适合批量量产。

5. 批次一致性强

先进院科技对每批次粘度、固含量、方阻、附着力实施全检，粘度波动 ±8% 以内，固含量波动 ±1% 以内，确保量产稳定性。

四、应用领域

• LTCC 低温共烧陶瓷基板/模块内层电极
• MLCC 多层陶瓷电容器内电极
• 片式电感、磁珠内层电极
• 厚膜混合集成电路内层互连
• 陶瓷传感器/加热器内层电极
• 半导体封装基板内埋无源器件

五、标准符合性

YB8111内层导电金浆 出厂检测依据先进院科技企业标准，并参照以下国际/国家/行业标准进行关键性能验证：

六、工艺窗口建议

七、必备 FAQ

Q1：导电金浆烧结后出现开裂怎么办？

开裂通常与排胶、膜厚、基板匹配或烧结曲线有关。建议按以下步骤排查：

1. 排胶段控制：室温至 450℃ 升温速率控制在 2–5℃/min，并在 450℃ 保温 10–15min，确保有机载体充分挥发。
2. 膜厚控制：单层干膜厚度控制在 10–18μm，若需更厚线路，采用两次印刷、两次干燥或分步烧结，避免单次过厚。
3. 基板匹配：确认基板/生瓷带的热膨胀系数与 YB8111 匹配，推荐氧化铝、氮化铝及主流 LTCC 生瓷带；如使用其他基材，请先小批量验证。
4. 烧结曲线：峰值温度控制在 850±10℃，保温 10–15min，避免温度过冲或保温过长。
5. 浆料状态：使用前充分回温至 25℃ 并搅拌 5–10min，避免浆料吸潮或分层。

Q2：金浆印刷后附着力不足的原因？

附着力不足可能由基板清洁、烧结温度、稀释比例或干燥不充分造成：

1. 基板清洁：基板表面油污、氧化层会显著降低附着力。建议用无水乙醇或丙酮超声清洗，必要时采用等离子清洗后烘干。
2. 烧结工艺：确认峰值温度达到 850±10℃ 并保温 10–15min，温度不足会导致玻璃相未充分润湿基板。
3. 稀释剂添加：YB-T01 专用稀释剂建议添加 0.5–2%，过量稀释会降低固含量和烧结致密度，导致附着力下降。
4. 干燥条件：印刷后应在 80–120℃ 烘干 5–10min，避免残留溶剂在烧结中快速挥发破坏膜层。
5. 基材匹配：如基板或介质层与 YB8111 不匹配，可小批量验证或联系先进院科技技术支持进行匹配性测试。

八、关于先进院科技

先进院（深圳）科技有限公司专注于高性能电子浆料、导电材料与先进封装材料的研发、生产和销售。公司以数据化品控和差异化技术方案为核心，为 LTCC、MLCC、厚膜电路、半导体封装等领域提供高可靠导电浆料产品。