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个人电脑 智能手机BSR吸波材料 屏蔽 无卤模块封装吸波材料应用

Time:2021-12-14Number:616

BSR吸波材料 屏蔽 无卤模块封装吸波材料批发直供

项目

技术指标

测试方法

H100A15

H150A15

H200A15

颜色 

深灰色

深灰色

深灰色

--

厚度 

0.5~3.0

0.5~3.0

0.5~3.0

ASTM D 374

密度(g/cc) 

2.5±0.2

3.2±0.2

3.4±0.2

ASTM D 792

硬度(Shore C)

40~60(±5)

40~60(±5)

40~60(±5)

ASTM D 2240

导热系数(W/m·K)

1.0±0.2

1.5±0.2

2.0±0.2

ASTM D 5470

热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm)

≤2.0

≤1.5

≤1.0

ASTM D 5470

击穿电压(kV)(@1mm) 

<0.1

<0.1

<0.1

ASTM D 149

体积电阻率(Ω.cm)

≥1010

≥1010

≥1010

ASTM D 257

压缩比(%)(@50psi)

≥15

≥15

≥15

ASTM D 575

拉伸强度 (MPa)
0.5
≥0.5
≥0.3
ASTM D 412

延伸率(%)

≥100

≥100

≥100
ASTM D 412

撕裂强度(N/mm)

≥1.5

≥1.0

≥0.6

ASTM D 624

磁导率(@1MHz)

15±5

15±5

15±5

SJ 20512

吸收频段(GHz) 10-15 10-15 10-15 GJB 2038A-2011

反射损耗dB/cm

(@15GHz)

94.88 69 51.8 --

介电常数(@1MHz)

≥2

≥2

≥2

ASTM D 150

介质损耗(@1MHz)

≤0.1

≤0.1

≤0.1

使用温度 (℃)

-40~160

-40~160

-40~160

IEC 60068-2-14


1.个人电脑和外围设备2.手机

3.数码相机4.CD-R/W、DVD

5.直流-直流转换器外围设备

6.DVD,蓝光光盘,录放机

7.车载电子设备(导航仪,音响设备)

8.非接触IC读卡器

9.芯片模块封装



5.实物图拍摄

莱尔德BSR-1/SS6M 吸波材料



吸波材料加工吸波材料加工无间距加工吸波材料(极大节省材料成本)MBSR-1/SS6M  0.25*305*305 MM吸波材料片材吸波材的应用


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13826586185(段先生)

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