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PC-AgPd-82系无铅银钯导体浆料主要应用于厚膜电路,以及相关分离元器件的生产制备。
一、浆料性能指标:
1.外观:银钯导体浆料为色泽均匀的膏状物,随着钯含量的增加色泽由浅至深灰色变化。
2.银钯浆料性能指标:
牌 号 |
PC-AgPd- 8203 |
PC-AgPd- 8205 |
PC-AgPd- 8210 |
PC-AgPd- 8215 |
PC-AgPd- 8220 |
银/钯 |
97/3 |
95/5 |
90/10 |
85/15 |
80/20 |
固体含量% |
81±1 |
81±1 |
81±1 |
81±1 |
81±1 |
细度µm |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
≤10 |
粘度Pa·s |
500±100 |
500±100 |
500±100 |
500±100 |
500±100 |
二、烧成后的性能指标:
牌 号 |
PC-AgPd- 8203 |
PC-AgPd- 8205 |
PC-AgPd- 8210 |
PC-AgPd- 8215 |
PC-AgPd- 8220 |
方 阻 mΩ/□ |
3-5 |
4-8 |
10-14 |
12-16 |
15-20 |
可焊性 |
优 |
优 |
优 |
优 |
优 |
初始剥离附着力 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
老化剥离附 着力 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
≥40N/ 2×2mm2 |
耐焊性 |
1次 |
1-2次 |
4-6次 |
6-8次 |
7-9次 |
三、推荐使用工艺:
1.搅拌:在使用前应轻轻搅拌均匀。
2.建议印刷厚度:10-15µm
3.丝网材质和目数:尼龙丝网 英制250-300目
不锈钢丝网 英制260-325目
4.烘干:印刷完毕后在150℃烘箱中或红外灯下放置15分钟。
5.烧结工艺(推荐):隧道炉中烧结,烧结峰值温度850±10℃,峰值保温时间10分钟,烧结周期45-60分钟。
四、注意事项
1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。
2、此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,加入分量不要超过3%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。
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