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珠海银铂体 银导体 银钯导体浆料 银粉如何在半导体行业应用

Time:2021-12-15Number:758

珠海银铂体 银导体 银钯导体浆料 银粉批发直供


该系列为通用型银钯合金导体浆料,银钯浆料广泛应用于厚膜电路、传感器等需要耐氧化,耐腐蚀、对耐焊性要求较高的领域。
典型特性:根据烧结温度不同900℃,950℃,1000℃,1050℃,1100℃,1150℃可选不同型号
烧成膜致密,银钯浆料具有优良的导电性能、可靠的附着力,耐腐蚀性、耐氧化能力强。
银钯浆料符合zui新 要求, ,无有害有机物。

XJY-Ag-5310是无铅、无镉 型中温银浆,适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的引线、电极,中温烧成制作电路的内部连线及端头引出线,半导体陶瓷器件电极等。。

技术指标


产品编号

固体含量(%)

细度(μm)

粘度(Pa·s)

XJY-Ag-5310

79-83

< 12.5

550-700

推荐使用工艺


产品编号

干燥温度(℃)

干燥时间(min)

烧成条件

峰值温度(℃)

周期(min)

保温时间(min)

XJY-Ag-5310

120-150

10-15

500-600

30

8-10


性能指标


产品编号

烧成膜厚(μm)

方阻

(mΩ/□)

附 着 力(垂直)

N/2×2mm2

可焊性

XJY-Ag-5310

7-15

<5

>15

优(烙铁)

银铂体浆料 银导体浆料 银钯导体浆料


注意事项


1 使用前请将浆料搅拌均匀,搅拌10-20分钟。

2 此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,加入量不能超过3%(重量比),稀释量过多会直接影响浆料性能。

3 储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月。


服务热线
0755-22277778
13826586185(段先生)

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