Hotline:0755-22277778
Tel:0755-22277778
Mobile:13826586185(Mr.Duan)
Fax:0755-22277776
E-mail:duanlian@xianjinyuan.cn
该系列为通用型银钯合金导体浆料,银钯浆料广泛应用于厚膜电路、传感器等需要耐氧化,耐腐蚀、对耐焊性要求较高的领域。
典型特性:根据烧结温度不同900℃,950℃,1000℃,1050℃,1100℃,1150℃可选不同型号
烧成膜致密,银钯浆料具有优良的导电性能、可靠的附着力,耐腐蚀性、耐氧化能力强。
银钯浆料符合zui新 要求, ,无有害有机物。
XJY-Ag-5310是无铅、无镉 型中温银浆,适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的引线、电极,中温烧成制作电路的内部连线及端头引出线,半导体陶瓷器件电极等。。
技术指标
产品编号 |
固体含量(%) |
细度(μm) |
粘度(Pa·s) |
XJY-Ag-5310 |
79-83 |
< 12.5 |
550-700 |
推荐使用工艺
产品编号 |
干燥温度(℃) |
干燥时间(min) |
烧成条件 |
||
峰值温度(℃) |
周期(min) |
保温时间(min) |
|||
XJY-Ag-5310 |
120-150 |
10-15 |
500-600 |
30 |
8-10 |
性能指标
产品编号 |
烧成膜厚(μm) |
方阻 (mΩ/□) |
附 着 力(垂直) N/2×2mm2 |
可焊性 |
XJY-Ag-5310 |
7-15 |
<5 |
>15 |
优(烙铁) |
注意事项
1 使用前请将浆料搅拌均匀,搅拌10-20分钟。
2 此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,加入量不能超过3%(重量比),稀释量过多会直接影响浆料性能。
3 储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月。
先进院(深圳)科技有限公司,粤ICP备2021051947号 © 2021 www.leird.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-1 © 2021 www.xianjinyuan.cn. All rights reserved 粤ICP备2021051947号-2