Our main products include flexible substrate coating, shielding materials, absorbing materials, precious metal slurries, and more!
Current:Home >Company news >Company news >SMD晶振用有机硅导电银胶使用制备

SMD晶振用有机硅导电银胶使用制备

Time:2021-12-19Number:1611

SMD晶振用有机硅导电银胶

Conductive Adhesive

热固化/高粘接强度/耐回流焊

Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶,需要低温储存(0℃左右),SMD晶振基座与晶片粘接。有机硅导电胶点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异,耐温性强,固化物有柔性,抗震性强。

用途:SMD石英晶体谐振器。

特长:点胶流畅、胶点不坍塌,不扩散,保型性好、导电性优异、粘接强度高、可以长期耐高温、抗震性优异。

固化前特性

Items

Data

Remark

项目

测定值

备考

Appearance

Silver

外观

银灰色

Viscosity

10-15Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度

Specific gravity

3.03

Cup

比重

比重杯

GB/T 13354-1992

UV Cure time

30-40minutes

180℃-200℃

固化时间

Storage

3months

-5℃-5℃

储存条件

3days

25℃-30℃

 

固化后特性

Items

Data

Remark

项目

测定值

备考

Pencil hardness

4B-6B

硬度(铅笔硬度)

Lap shear strength

22MPa

玻璃/镀镍铜片

剪切强度

10mm/min

Peel strength

71N/25mm

玻璃/镀镍铜片

剥离强度

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

180℃*60min

体积电阻


服务热线
0755-22277778
13826586185(段先生)

先进院(深圳)科技有限公司,© 2021 www.leird.cn. All rights reserved  粤ICP备2021051947号