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高强度银粉电子导电胶产品用途

Time:2021-12-19Number:907

强度银粉导电胶

高强度银粉导电胶具有粘接强度高,导电性优、电阻低、耐高温等特性,广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。

高强度银粉电子导电胶性能特点

1. 粘接强度高;

2. 具有导电性好,电阻低;

3. 耐老化性能优,耐温性能好;

4. 广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。

高强度银粉电子导电胶产品使用方法

1. 设计、加工粘接密封结合面,接头设计以套接、槽接[敏感词];

2. 将待粘表面粗化处理,并除锈、去污;

3. 配胶:按比例称量组份(重量比A:B=10:1),混合调匀成可流动的糊状为宜,混合好的胶应在30mins内用完;

4.施胶固化:将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位,加压固化。

高强度银粉电子导电胶产品固化条件

1. 按比例称取组份,混合均匀,涂胶后压紧;

2. 将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接;

3. 常温或加温固化均可,常温固化24小时;加温固化:加热到60℃~80℃,恒温保持2小后缓慢冷却即可。

高强度银粉电子导电胶用途:双组份,灰色,常温固化型环氧导电胶,粘接强度高,导电性好。适用于金属与金属、金属与非金属之间的导电粘接,尤其适用于锡焊不方便的场合。如石英晶体谐振器、半导体晶片、LED及电子装置和线路板之间、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等的导电导热粘接,也可用着导热导电涂层。
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