FPC(柔性电路板)主要使用聚酰亚胺(PI)覆铜板(FCCL)或聚酯(PET)覆铜板。软性覆铜板(FCCL)有两种P一种是胶粘的，一种无胶的。

有胶的就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。无胶的软性覆铜板有两种做法，一种是以PI薄膜为载体，在其表面浸镀铜箔，另一种做法就是用铜箔为载体，在铜箔表面涂覆液态PI，再固化。无胶基材比较薄，表面是无法区分，只有做切片分析，才能区分。

　　先进院科技是一家无胶基材生产厂家，生产销售无胶基材、导电布、导电海绵、导电泡棉、导电胶带、电磁屏蔽膜等各种电磁屏蔽材料，适用于广泛应用于航天航空、机器人、手机、车载等电子显示屏、5G精细电路板等领域。