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芯片用导热胶芯片粘接铝散热片专用银胶

Time:2021-12-28Number:993

片用导热胶,芯片粘接铝散热片用什么胶呢?

芯片导热导电银胶胶

客户做一款挖矿机产品,需要找一款粘接性能好的导热胶

客户应用:粘接芯片与铝散热器,

芯片大小:7*8mm

导热率:客户没有要求。

希望可以快速固化。胶水耐老化性能好。

根据客户的详细要求,芯片用导热胶我司给客户推荐6.5W导热率的汉思导热胶水产品。

导热胶特点是:粘接力强,导热性能稳定,固化方便.可常温固化也可加温固化.

客户产品:MP3

目前问题:客户需要把产品的结构件用超声波焊接。会出现BGA短路的现象。

客户希望用底填胶把底部锡球保护起来。

客户BGA尺寸:0.6MM*0.6MM。

锡球数;150个。

球径:0.4mm

间隙:0.5mm

客户之前没有使用过相关胶水.需要提供技术方面的支持.

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13826586185(段先生)

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