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针对屏蔽电路、冷光片研发的一款产品,可普遍用于柔性印刷电路低温固化银浆

Time:2022-04-19Number:841

典型应用

低温固化银浆,主要针对屏蔽电路、冷光片研发的一款产品,可普遍用于柔性印刷电路。

通用特点

有着良好的印刷性、导电性、硬度和极强的附着力,相对于纯银浆而言有较大的成本优势。

性能描述

颜色 银灰色

固含量

60%-65%(正负2%公差,按重量计算)

粘度

25-35Pa.S(25±1℃)

方阻

<10mΩ/□(25μm)

附着力

用3M 600 胶贴,以90角度拉扯银线,并无脱落


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使用说明及指引                

基  材:基材:在PET和PC等片材上均可使用,特别适于PE基材。

搅  拌:使用前彻底搅拌均匀。

稀  释:本品搅拌均匀后即可使用。不可加稀释剂,如加稀释剂,产品质量和性能不予保证。如果有特殊需求,需使用配套稀释剂,添加稀释剂时建议按0.5%比例逐步添加,稀释剂用量建议不超过2%。

印  刷:本品在PET和PC等片材上均可使用,固化后的膜厚和电阻受诸多相关因素影响,如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光浆厚度等。

推荐固化工艺

厚  度:  干膜4-6μm

丝  网:  用150-250目聚酯丝网或不锈钢丝网

IR烘道:  135℃×2 分钟

烤  箱:  135℃×30分钟


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