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非硅型导热液态系列
非硅导热膏
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非硅导热膏

先进院的非硅导热膏以无硅基材为载体,通过矿物填料构筑高效导热通路,兼具绝缘防漏电、抗迁移污染特性,适配精密器件散热需求,规避硅析出干扰,保障电子系统洁净与长期稳定。
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非硅导热膏以无硅基材为载体,通过矿物填料构筑高效导热通路,兼具绝缘防漏电、抗迁移污染特性,适配精密器件散热需求,规避硅析出干扰,保障电子系统洁净与长期稳定。

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性能特点:
✅ 无硅油挥发:避免污染光学元件(如相机传感器)或精密电子设备。
✅ 高导热系数:优质产品可达5-15 W/m·K,部分含金属/纳米材料的产品更高。
✅ 电绝缘性(陶瓷基):适用于高电压环境(如电源模块、IGBT)。
✅ 低热阻:优化散热效率,降低芯片温度5-15℃(相比空气间隙)。
✅ 长期稳定性:不易干涸或分层,寿命可达5年以上。

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典型应用:
  1. 消费电子:

    CPU/GPU散热(尤其对硅敏感的设备,如苹果M系列芯片)。

    LED照明(避免硅污染导致光衰)。

  2. 汽车电子:

    电动汽车电池管理系统(BMS)、IGBT模块。

  3. 工业设备:

    高功率电源、逆变器、通信基站芯片。

  4. 航空航天:

    卫星、雷达系统(需耐极端温度且无挥发)。

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