非硅双剂灌封胶

1. 不含硅氧烷，避免硅迁移污染问题

2. 粘接性能优异，尤其对难粘材料(如某些塑料)

3. 机械性能可调范围宽，从柔软到坚硬均可实现

4. 耐化学性良好，特别是聚氨酯体系耐油性好

5. 电气性能优良，体积电阻率高，介电强度大

6. 环保性，可开发无溶剂、低VOC配方
   

使用工艺要点：

1. 预处理： 被灌封件清洁干燥，必要时预热

2. 混合： 准确计量，充分搅拌(建议使用专用设备)

3. 脱泡： 真空脱泡或静置消泡

4. 灌封： 控制灌封速度和高度避免气泡

5. 固化： 控制环境温湿度(理想条件23±2℃，50±5%RH)