月16日，国内领先的芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资。本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任[敏感词]财务顾问。融资资金将计划用于针对芯片级电子粘合剂产品研发投入和产能扩容。而2021年2月，本诺电子曾获得华为哈勃和中芯聚源的战略投资。

本诺电子因何受到这么多资本机构的如此青睐呢？

本诺电子材料成立于2009年，是专业提供芯片级粘合剂产品和解决方案的供应商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子材料构建了覆盖集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵，可以提供多应用场景的解决方案，能够更大程度的满足细分市场客户对产品深度和广度的需求。

在电子信息产业的拉动下，中国电子胶粘剂市场快速发展。截至2020年，我国电子胶粘剂市场规模已突破120亿元。集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等细分领域需求规模不断扩张，推动电子胶粘剂行业持续爆发性增长。在电子粘合剂细分领域，相对于美国、日本和德国等在精细化学品上有传统优势的外资企业，目前本土业内企业规模普遍偏小，应用场景偏少，技术相对落后。

本诺电子总部位于上海，在深圳设有华南技术中心、在日本横滨设有海外研发中心，目前研发和技术人员占比超过40%。团队背景方面，本诺电子核心团队兼具学术背景、技术优势、产品能力、管理经验和产业资源。团队成员来自帝国理工学院、复旦大学、中国科学技术大学、天津大学、华东理工大学和上海大学等化学化工学科建设国际领先的知名院校，以及包括汉高化学、陶氏化学、富乐化学和昭和化学等全球领先的精细化学品企业。  截至目前，本诺电子已服务了包括全球领先的ICT供应商华为、全球半导体显示龙头企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗等在内的各细分行业领军企业超过200家，并积极融入头部客户生态圈，卡位产业链中游，深度融合海内外[敏感词]上下游资源，不断实现产能和生态资源的拓展。

经过近14年的发展，本诺电子已建立起立体化的技术壁垒，并打破了此前一直被国外品牌垄断的市场局面，获得了众多头部企业的供应商认证和稳定采购，成为国内电子级胶粘剂的头部企业，逐步实现了中高端电子胶粘剂的中国制造。本次本诺电子B+轮融资数千万元，有了资本的加持，必将加速推进半导体材料国产化替代。