PI Copper Plating and Tin Plating

PI镀铜镀锡膜是一种高性能的复合材料，它将聚酰亚胺（PI）薄膜的优异特性与金属铜和锡的导电性、耐腐蚀性等优势相结合，形成了一种在电子、航空航天、医疗器械等多个领域具有广泛应用前景的材料。

柔性镀铜镀锡板产品特性

1. 优异的导电性：铜镀层赋予了PI镀铜镀锡膜良好的导电性能，使得电流能够顺畅地在材料中传导，减少能量损耗，提高电子产品的响应速度和运行效率。

2. 高温稳定性：PI基材的优异高温稳定性使得PI镀铜镀锡膜能够在高温环境下保持稳定的性能，不易变形或损坏，适用于需要耐高温的场合。

3. 良好的耐腐蚀性：锡镀层对多种化学物质具有良好的耐腐蚀性，能够有效防止铜层和PI基材在恶劣环境中的腐蚀和损坏，延长产品的使用寿命。

4. 易于焊接：锡镀层改善了材料的焊接性能，使得PI镀铜镀锡膜在电子产品的制造和维修过程中易于进行焊接操作，提高生产效率和产品质量。

5. 优异的耐弯曲性：PI基材的优异机械性能使得PI镀铜镀锡膜具有良好的耐弯曲性能，能够适应各种复杂的弯曲和扭曲环境，确保产品的稳定性和可靠性。

可焊性柔性电路基材生产工艺

1. PI薄膜制备：通过特定的工艺制备出高品质的PI薄膜作为基材。

2. 镀铜处理：在PI薄膜表面通过电镀或化学镀等方法镀上一层均匀致密的铜层。

3. 镀锡处理：在铜层表面继续通过电镀或化学镀等方法镀上一层均匀致密的锡层。

4. 后处理：对镀铜镀锡后的PI薄膜进行清洗、烘干、固化等后处理工作，确保产品质量的稳定性和一致性。

车间展示

PI镀铜镀锡复合膜应用领域概览

一、 先进半导体封装与混合键合

此领域是该材料更高端的应用，主要用于实现芯片间超高密度、高性能的三维互连。

晶圆级/芯片级混合键合：该材料是实现“铜/高分子混合接合”或“聚合物/金属混合键合”的关键。PI作为绝缘介质，而表面的铜锡层在热压作用下可形成铜锡共晶键合（Cu/Sn eutectic bonding），从而在单一工艺中同时完成电气互联和机械连接。这种技术是实现2.5D/3D IC、高带宽内存（HBM）等先进封装的核心。

超高密度互连与再布线层：利用该材料可制作线宽/间距极小的再布线层（RDL），为芯片提供高密度互连。感光型聚酰亚胺与铜锡金属化的结合，能够支撑线宽≤5 μm的高解析度结构。

二、 高可靠性柔性电路与电子

此领域主要利用其复合功能，在柔性电路上实现高可靠焊接、屏蔽或特殊互联。

耐高温焊接型柔性印刷电路板：用于制作需要承受回流焊等高温焊接工艺的柔性电路板（FPC）。锡层为焊盘提供长期抗氧化保护和优良的可焊性，而底层的铜确保线路的高导电性，PI基材则保证整体在焊接过程中的尺寸稳定性。

柔性电磁屏蔽与接地：可制成具有高屏蔽效能的柔性电磁屏蔽膜或接地片。铜层提供主要导电屏蔽功能，锡层则增强耐环境腐蚀能力。

高可靠性传感器与互联组件：在汽车电子、航空航天等严苛环境下，用于制造柔性传感器线路、模组间的高速互联跳线或电接触点，确保长期稳定的电气性能。

三、 高温、高可靠特种应用

结合材料整体的耐环境特性，适用于极端工况。

高温环境下的电连接与热管理：用于航空航天器、高端工业设备内部，作为同时需要导电、导热和可焊性的界面材料或连接组件。

特殊封装与密封组件：利用铜锡共晶键合的特性，可用于微型器件的气密性封装或金属与聚合物的高强度密封连接。

核心优势与选型考量

功能集成：单一材料同时解决了导电（铜）、可焊/键合（锡） 和绝缘/支撑（PI） 三大需求，简化了设计和组装工艺。

高可靠性：PI与铜锡金属层形成的系统，能通过严格的热循环和高湿度可靠性测试，适用于长寿命、高要求产品。

工艺兼容性与先进性：与半导体和精密电子制造工艺高度兼容，是实现下一代先进封装技术（如混合键合）的前沿材料之一。