Copper foil tin plating

铜箔镀锡产品广泛应用于电器及电子工业中，如印制电路板、无源元件、3C电子产品等领域。此外，由于其无毒无味的特性，还广泛应用于食品行业，如饮料包装及与食品接触的工具等。铜箔镀锡产品以其优异的导电性、耐腐蚀性、可焊接性和机械性能，在现代电子工业中发挥着重要作用。

电解铜镀锡产品特性

1. 优异的导电性：铜箔作为导电层，确保了铜箔镀锡产品具有良好的导电性能，能够满足电子设备对导电性能的高要求。

2. 良好的耐腐蚀性：锡镀层在空气中能形成一层致密的二氧化锡薄膜，有效防止铜箔进一步氧化，提高了产品的耐腐蚀性能。此外，锡层在卤素环境中也能形成类似薄膜，进一步增强其抗腐蚀性。

3. 可焊接性：镀锡后的铜箔具有良好的可焊接性，能够满足电子产品制造过程中的焊接需求，提高生产效率和产品质量。根据客户需求，镀锡层中的锡含量可以在65%~92%之间调整，以满足不同的焊接工艺要求。

4. 强度和硬度：锡镀层还赋予铜箔一定的强度和硬度，使其在应用过程中更加稳定可靠。

5. 无毒无味：锡金属无毒无味，因此镀锡后的铜箔产品也广泛应用于食品行业等需要无毒材料的场合。

压延铜箔镀锡生产工艺

1. 材料准备：选择高纯度的紫铜作为基材，并进行切割和清洗处理。

2. 表面处理：利用化学方法或机械方法对铜箔进行表面处理，以增加镀锡层与铜箔的附着力。

3. 镀锡处理：通过电镀或化学镀等方法在铜箔表面镀上一层均匀致密的锡层。

4. 后处理：对镀锡后的铜箔进行清洗、烘干、检验等后处理工作，确保产品质量的稳定性和一致性。

车间展示

铜箔双面镀锡应用领域概览

一、 线缆与连接系统

这是铜箔镀锡最经典和广泛的应用领域。

电缆屏蔽层：镀锡铜线编织成的屏蔽层，能有效抵御电磁干扰，被广泛应用在数据通信电缆、控制电缆、电力电缆及同轴电缆中。

高速数据连接：在AI算力、数据中心等场景中，用于高速直连铜缆的屏蔽层，确保大容量、高速率数据传输的稳定性和可靠性。

新能源汽车线束：用于车内高压电缆、信号线缆及电机绕组（如伺服电机），提供稳定的导电、耐腐蚀和耐高温性能。

机器人线束：应用于工业机器人伺服系统的电机内部导线和信号传输线缆，满足其对精密运动和可靠性的高要求。

二、 电子元器件与电路连接

主要利用锡层的可焊性和防护性，保障电气连接的长期稳定。

接插件与连接器：用于各类端子、连接器、继电器等元器件的引脚或接触部位，以提高可焊性、减小接触电阻并防止铜基体氧化，保证电器部件的工作稳定性。

印制电路板：作为PCB的焊盘或引线材料，镀锡层能保护铜箔不被氧化，确保长期储存后仍具备优良的焊接性能。

电子元件防护：用于保护对氧化敏感的电子元器件引脚，维持其良好的导电性和可焊性。

三、 其他工业与特殊应用

耐腐蚀机械部件：由于锡具备一定的耐腐蚀性和润滑性，厚锡镀层也应用于泵部件、活塞环、轴承和阀门等机械工程领域。

食品加工设备：利用锡的无毒性和良好抗蚀性，镀锡层可用于食品加工容器、设备内壁等接触面，但要求镀层厚实且无孔隙。