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超导FPC软板
量子计算专用FPC软板
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量子计算专用FPC软板

量子计算专用FPC软板是连接量子芯片与外部控制系统的关键组件,须满足超低温、高频低损耗、高密度集成和抗干扰要求。先进院(深圳)科技有限公司聚焦PI/LCP基材、超导导电层及SAP、激光钻孔等工艺,推动多层FPC在超导、离子阱和光子量子计算中应用,并加速小批量供货。未来FPC将向低温兼容材料、器件集成与接口标准化演进,支撑量子计算规模化落地。
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量子计算专用FPC软板

一、产品概述

量子计算专用FPC软板是连接量子芯片与外部控制系统的关键组件,面向超导量子计算、离子阱量子计算和光子量子计算等场景。先进院(深圳)科技有限公司围绕量子计算对稳定性、信号传输精度和抗干扰能力的高要求,提供轻薄、可弯曲、高密度布线的FPC软板方案,助力量子计算硬件工程化落地。

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二、核心功能

  • 信号传输:承载量子比特控制信号(微波脉冲、激光等)和读取信号,实现低损耗、低噪声传输。
  • 热管理:通过柔性设计适配紧凑结构,并可嵌入热导材料辅助散热。
  • 机械支撑:在接近绝对零度的低温环境下保持结构稳定,降低热胀冷缩导致的连接失效风险。

三、技术特性

  • 恶劣环境适应性:采用低热收缩率聚酰亚胺(PI)基材,具备超导兼容性;可通过金镀层、屏蔽层设计提升抗辐射和抗干扰能力。
  • 高频信号传输:优化阻抗匹配(典型50Ω),采用低损耗介质材料,减少信号衰减和串扰。行业示例中,多层FPC可用于微波信号准确传输,损耗低于0.1 dB/cm。
  • 高密度集成:支持微米级线宽/间距(如10μm以下)和多层堆叠设计,适配100+量子比特集成趋势,并控制短路风险。

四、关键材料与工艺

类别 方案说明
基材 PI(耐温范围广、低介电常数、柔韧性优异)、LCP(低介电损耗,适合高频)、PTFE(超低损耗,高端场景)。
导电层 铜箔可通过电镀加厚降低电阻;超导场景可采用铌(Nb)、氮化铌(NbN)等材料。
制造工艺 半加成法(SAP)实现微米级线宽,激光钻孔实现高精度通孔,真空压合提升层间结合力并避免气泡残留。

五、典型应用场景

  • 超导量子计算机:连接量子芯片与稀释制冷机内控制电路,实现微波信号准确调控。
  • 离子阱量子计算:传输激光控制信号和电极电信号,需具备高透光率和低热膨胀系数。
  • 光子量子计算:集成光波导,实现光子芯片与外部光纤耦合,损耗控制在0.1 dB/cm以下。

六、未来演进

先进院(深圳)科技有限公司将持续关注低温兼容材料(如石墨烯增强PI)、3D打印快速原型、无源器件集成以及量子计算FPC接口标准化等方向,推动产品向更高可靠性、更高集成度和跨平台兼容演进。

注:文中参数为文案所述行业典型值或示例,具体产品指标以先进院(深圳)科技有限公司定制方案为准。

定制服务

先进院科技提供量子计算专用FPC软板全流程定制服务,涵盖:

  • 基材与导电层选型:PI、LCP、PTFE基材,铜箔电镀加厚或铌(Nb)、氮化铌(NbN)超导导电层定制
  • 高频与阻抗设计:50Ω阻抗匹配优化,低损耗介质材料选型,10μm以下微米级线宽/间距布线
  • 高密度集成设计:多层堆叠结构、激光高精度通孔、真空压合工艺定制
  • 应用场景定制:超导量子计算机微波互联、离子阱激光控制、光子量子计算光波导集成等场景定制
  • 前沿技术合作:石墨烯增强PI、3D打印快速原型、无源器件集成、量子计算FPC接口标准化等方向联合研发

先进院(深圳)科技有限公司


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